-ar 模块化系统 - SOM

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数量 RoHS ECAD模型 系列
外观尺寸
处理器品牌
处理器类型
频率
RAM最大容量
已安装RAM
工作电源电压
接口类型
最小工作温度
最大工作温度
尺寸
封装
MYIR 模块化系统 - SOM 512MB LPDDR3L, 8GB eMMC, industrial
数据表
4库存量
最低： 1
倍数： 1

Rockchip ARM Cortex-A7 1.2 GHz CAN, Ethernet, UART - 40 C + 85 C 13.3 mm x 11.3 mm
GHI Electronics 模块化系统 - SOM G400-S SMD SOM 400MHz 32bit ARM9 4库存量
最低： 1
倍数： 1

SO-DIMM Atmel AT91SAM9X35 400 MHz 128 MB 128 MB 3.3 V 1-Wire, CAN, Ethernet, GPIO, I2C, PWM, SPI, UART, USB, WiFi - 40 C + 85 C 48.2 mm x 33 mm x 4.3 mm
ReFLEX CES 模块化系统 - SOM Module "Indus 12G" v5 version, new
数据表
10库存量
最低： 1
倍数： 1

Arria 10 SoC I2C, SPI, UART 95 mm x 83.1 mm
Ezurio 模块化系统 - SOM Nitrogen8M PLUS SMARC : i.MX 8M Quad Plus / 8GB / 16GB eMMC / IF573 / -40 to +85 C / CYW55573 / Arm Cortex-A53, Arm Cortex-M7 / IMX8MPLUS
数据表
138库存量
240在途量
最低： 1
倍数： 1

Nitrogen8M Plus SMARC SMARC 2.2 NXP ARM Cortex A53, ARM Cortex M7 6 GHz 5 V CAN, I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 82 mm x 50 mm Tray
ReFLEX CES 模块化系统 - SOM Module "Lite 12G" v5 version, new
数据表
11库存量
最低： 1
倍数： 1

Arria 10 SoC I2C, SPI, UART 95 mm x 83.1 mm
Trenz Electronic 模块化系统 - SOM FPGA Module with AMD Artix 7A200T-2I, 1 GByte DDR3L, 32 MByte Flash, 4 x 5 cm
数据表
4库存量
40预期 2026/3/13
最低： 1
倍数： 1

4 cm x 5 mm Xilinx XC7A200T-2FBG484I 3.3 V, 5 V Ethernet, JTAG, QSPI - 40 C + 85 C 50 mm x 40 mm
Trenz Electronic 模块化系统 - SOM High IO FPGA Module with AMD Artix 7A100T-2I, USB, 4 x 5 cm
数据表
28库存量
最低： 1
倍数： 1

4 cm x 5 cm AMD XC7A100T-2CSG324I 0 GB 0 GB 3.3 V, 5 V - 40 C + 85 C 50 mm x 40 mm
Octavo Systems 模块化系统 - SOM System-in-Package: Texas Instruments AM3358 ARM Cortex A8 Processor, 1GBB DDR3, TPS65217C PMIC, TL5209 LDO, 4KB EEPROM, Passives - 21mm X 21mm 256 Ball BGA - -40 C to 85 C
数据表
348库存量
最低： 1
倍数： 1

Texas Instruments AM3358 1 GHz 1 GB 1 GB 1.1 V CAN, Ethernet, GPIO, I2C, SPI, UART, USB 0 C + 85 C 27 mm x 27 mm Tray
Trenz Electronic 模块化系统 - SOM High IO FPGA Module with AMD Artix 7A100T-2C, USB, 4 x 5 cm
数据表
6库存量
最低： 1
倍数： 1

4 cm x 5 cm AMD XC7A100T-2CSG324C 0 GB 0 GB 3.3 V, 5 V 0 C + 70 C 50 mm x 40 mm
Trenz Electronic 模块化系统 - SOM FPGA Module with AMD Artix 7A35T-2I, 16 MByte Flash, 3,3V Config., 3 x 4 cm
数据表
5库存量
最低： 1
倍数： 1

AMD XC7A35T-2CSG325I - 40 C + 85 C 40 mm x 30 mm
Trenz Electronic 模块化系统 - SOM FPGA-Modul with AMD Artix 7A100T-1I, 1 GByte DDR3L, 32 MByte Flash, 4 x 5 cm
数据表
3库存量
最低： 1
倍数： 1

4 cm x 5 mm Xilinx XC7A100T-1FGG484I 3.3 V, 5 V Ethernet, JTAG, QSPI - 40 C + 85 C 50 mm x 40 mm
Octavo Systems 模块化系统 - SOM System-in-Package: ST Micro STM32MP157C Dual ARM Cortex A7 + M4 Processor, 512MB DDR3L, STPMIC1A, 4KB EEPROM, 24MHz Oscillator, Passives - 18mm x 18mm 302 Ball BGA - 0 C to 85 C
数据表
81库存量
168预期 2026/5/15
最低： 1
倍数： 1
OSD32MP15x STMicroelectronics STM32MP157C 209 MHz, 650 MHz 1 GB 512 MB 2.8 V to 5.5 V Camera, CAN, I2C, SAI, SDIO, SPI, UART, USB 0 C + 85 C 18 mm x 18 mm Tray
Octavo Systems 模块化系统 - SOM System-in-Package: ST Micro STM32MP157C Dual ARM Cortex A7 + M4 Processor, 512MB DDR3L, STPMIC1A, 4KB EEPROM, 24MHz Oscillator, Passives - 18mm x 18mm 302 Ball BGA - -40 C to 85 C
数据表
231库存量
最低： 1
倍数： 1
OSD32MP15x STMicroelectronics STM32MP157C 209 MHz, 650 MHz 1 GB 512 MB 2.8 V to 5.5 V Camera, CAN, I2C, SAI, SDIO, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 18 mm x 18 mm Tray
MYIR 模块化系统 - SOM 21 Pieces of MYC-YF135-4E512D-100-I SOMs Packaged in a Tray
数据表
1库存量
最低： 1
倍数： 1

ST Series ARM ARM Cortex-A7 650 MHz to 1 GHz 5 V SPI - 40 C + 85 C 39 mm x 37 mm Tray
ReFLEX CES 模块化系统 - SOM Module "Indus" v5 version, new
数据表
7预期 2026/4/13
最低： 1
倍数： 1

Arria 10 SoC I2C, SPI, UART 95 mm x 83.1 mm
krtkl 模块化系统 - SOM Snickerdoodle Black, connectors down. Features Zynq-7000 (XC7Z020-3), 866MHz Dual-Core ARM Cortex-A9, Artix 7 FGPA, 1GB LPDDR2, Dual-Band MIMO Wi-Fi, 180 I/O (125 FPGA, 55 additional), SD cardcage, copper heat sink, connector configuration: down
334在途量
最低： 1
倍数： 1

snickerdoodle Xilinx XC7Z020-3CLG400E 866 MHz 1 GB 1 GB 3.7 V to 17 V Audio, CAN, Ethernet, GPIO, I2C, I2S, SPI, UART, USB 2.0, WiFi 0 C + 85 C 88.9 mm x 50.8 mm
Octavo Systems 模块化系统 - SOM System-in-Package: Texas Instruments AM3358 ARM Cortex A8 Processor, 512MB DDR3, TPS65217C PMIC, TL5209 LDO, 4KB EEPROM, Passives - 21mm X 21mm 256 Ball BGA - -40 C to 85 C
数据表
1,500在途量
最低： 1
倍数： 1

OSD3358 Texas Instruments AM3358 1 GHz 512 MB 512 MB 1.1 V CAN, Ethernet, GPIO, I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 21 mm x 21 mm Tray
Trenz Electronic 模块化系统 - SOM SoM with AMD Zynq 7030-1I, 1 GByte DDR3L, 5.2 x 7.6 cm
5预期 2026/4/17
最低： 1
倍数： 1

AMD ARM Cortex-A9 I2C - 40 C + 85 C 76 mm x 52 mm
Trenz Electronic 模块化系统 - SOM High IO FPGA Module with AMD Artix 7A35T-2C, USB, 4 x 5 cm
数据表
38在途量
最低： 1
倍数： 1

4 cm x 5 cm AMD XC7A35T-2CSG324C 0 GB 0 GB 3.3 V, 5 V 0 C + 70 C 50 mm x 40 mm
Trenz Electronic 模块化系统 - SOM FPGA Module with AMD Artix 7A200T-2C, 1 GByte DDR3L, 32 MByte Flash, 4 x 5 cm
5预期 2026/2/20
最低： 1
倍数： 1

AMD 3.3 V, 5 V USB 3.0 0 C + 70 C
Trenz Electronic 模块化系统 - SOM FPGA-Module with AMD Artix 7A200T-1I, 1 GByte DDR3L, 32 MByte Flash, 4 x 5 cm
数据表
15预期 2026/7/3
最低： 1
倍数： 1

4 cm x 5 mm Xilinx XC7A200T-1FBG484I 3.3 V, 5 V Ethernet, JTAG, QSPI - 40 C + 85 C 50 mm x 40 mm
Trenz Electronic 模块化系统 - SOM FPGA Module with AMD Artix 7A200T-2C, 1 GByte DDR3L, 4 x 5 cm, low profile
25预期 2026/4/17
最低： 1
倍数： 1

4 cm x 5 mm Xilinx XC7A200T-2C 3.3 V, 5 V Ethernet, JTAG, QSPI 0 C + 70 C 50 mm x 40 mm
Octavo Systems 模块化系统 - SOM AM3358 512MB DDR3 System-In-Package
数据表
120预期 2026/5/6
最低： 1
倍数： 1

OSD3358 Texas Instruments AM3358 1 GHz 512 MB 512 MB 1.1 V CAN, Ethernet, GPIO, I2C, SPI, UART, USB 0 C + 85 C 21 mm x 21 mm Tray

Trenz Electronic 模块化系统 - SOM FPGA Module with AMD Artix 7A100T-2C, 2 x 50 Pin-Header, 3,5 x 7,3 cm
数据表
6在途量
最低： 1
倍数： 1

Trenz Electronic 模块化系统 - SOM High IO FPGA Module with AMD Artix 7A35T-2I, USB, 4 x 5 cm
数据表
4预期 2026/4/3
最低： 1
倍数： 1

4 cm x 5 cm AMD XC7A35T-2CSG324I 0 GB 0 GB 3.3 V, 5 V - 40 C + 85 C 50 mm x 40 mm