ADRF502x评估板

Analog Devices ADRF502x评估板是配置齐全的4层RO4003评估板，用于ADRF502x单刀双掷 (SPDT) 硅开关。该评估板采用铜层厚度为0.5oz (0.7mil) 的4层结构，每个铜层之间均设有介电材料。该评估板将所有射频和直流迹线的布线安排在顶部铜层。内层和底层是为射频传输线提供牢固接地的接地层。顶层采用8 mil Rogers RO4003介电材料，具有良好的高频性能。中层和底层采用FR-4型材料，实现了62mil的总板厚度。