MicrosPlatch® uSP410芯片天线
TE Connectivity (TE) Linx Technologies microSplatch® uSP410芯片天线是表面贴装单极芯片天线,针对ISM、LoRaWAN® 、Sigfox® 和其他低功耗广域 (LPWA) 和远程控制应用。uSP410设计采用接地线技术,即便受到附近干扰源的影响也可实现出色的性能。TE Connectivity/Linx Technologies microSplatch uSP410芯片天线采用卷带封装,设计用于将回流焊接直接安装到印刷电路板上,以实现大批量应用。另外还可提供带预安装天线和SMA连接器的评估板。
