XBee® 3 BLU模块

Digi XBee®3蓝牙模块为设计人员、原始设备制造商和供应商提供了一种易于使用的蓝牙®解决方案,支持低功耗蓝牙5.4,用于工业无线IoT连接。该设备具有-40°C至+85°C工业温度范围,适用于各种工业应用。Digi预认证模块采用经典XBee外形尺寸(微型和通孔)。该模块提供MicroPython可编程性、信标功能、蓝牙传感器支持以及Digi XBee手机应用程序,以加快在工业无线项目中的应用。 

结果: 5
选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS ECAD模型 接口类型 输出功率 数据速率 接收器灵敏度 频率 电源电压-最小 电源电压-最大 最小工作温度 最大工作温度 封装
Digi 蓝牙模块 - 802.15.1 XBee 3 BLU, 2.4 GHz, Bluetooth Low Energy, PCB Antenna, TH 409库存量
最低: 1
倍数: 1

Tray
Digi 蓝牙模块 - 802.15.1 XBee 3 BLU Module, BLE 5.4, Chip antenna, MMT 395库存量
最低: 1
倍数: 1

SPI, UART 8 dBm 2 Mb/s - 97 dBm 2.4 GHz 1.71 V 3.8 V - 40 C + 85 C Tray
Digi 蓝牙模块 - 802.15.1 XBee 3 BLU Module, BLE 5.4, U.FL, MMT 444库存量
最低: 1
倍数: 1

SPI, UART 8 dBm 2 Mb/s - 97 dBm 2.4 GHz 1.71 V 3.8 V - 40 C + 85 C Tray
Digi 蓝牙模块 - 802.15.1 XBee 3 BLU, 2.4 GHz, Bluetooth Low Energy, U.FL, TH

Tray
Digi 蓝牙模块 - 802.15.1 XBee 3 BLU Module, BLE 5.4, RF Pad, MMT

SPI, UART 8 dBm 2 Mb/s - 97 dBm 2.4 GHz 1.71 V 3.8 V - 40 C + 85 C Tray