Sterling LWB+ Wi-Fi® 4和蓝牙5.2模块

Laird Connectivity Sterling LWB+ Wi-Fi® 4和蓝牙5.2模块基于英飞凌AIROC™ CYW43439芯片组。Sterling LWB+模块提供系统级封装 (SIP) 和两种认证模块版本，支持板载芯片天线或用于外部天线的MHF连接器。Sterling LWB+旨在满足医疗和工业物联网连接要求。

结果: 6
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 制造商
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数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - WiFi - 802.11
封装
Ezurio 多协议模块 Sterling LWB+, Chip Antenna, CutTape
数据表
1,154库存量
最低： 1
倍数： 1

Sterling-LWB+ 2.4 GHz 18 dBm SDIO, UART 3.2 V 4.8 V - 40 C + 85 C Chip 21 mm x 15.5 mm x 4 mm Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Sterling LWB+, MHF4, Cut Tape
数据表
38库存量
200预期 2026/11/24
最低： 1
倍数： 1

Sterling-LWB+ 2.4 GHz 18 dBm SDIO, UART 3.2 V 4.8 V - 40 C + 85 C RF 21 mm x 15.5 mm x 4 mm Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Cut Tape
Ezurio 多协议模块 SIP, Sterling LWB+, Cut Tape
数据表
198库存量
375预期 2026/5/28
最低： 1
倍数： 1

Sterling-LWB+ 2.4 GHz 18 dBm SDIO, UART 3.2 V 4.8 V - 40 C + 85 C PCB 12 mm x 12 mm x 3 mm Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Cut Tape
Ezurio 多协议模块 SIP, Sterling LWB+, Tape and Reel
数据表
无库存交货期 22 周
最低： 1,500
倍数： 1,500
: 1,500

Sterling-LWB+ 2.4 GHz SDIO, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 12 mm x 12 mm x 3 mm Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Reel
Ezurio 多协议模块 Sterling LWB+, MHF4, Tape and Reel
数据表
无库存交货期 26 周
最低： 1
倍数： 1
: 800

Sterling-LWB+ 2.4 GHz SDIO, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 21 mm x 15.5 mm x 4 mm Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Sterling LWB+, Chip Antenna, Tape and Reel
数据表
无库存交货期 26 周
最低： 1
倍数： 1
: 800

Sterling-LWB+ 2.4 GHz SDIO, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 21 mm x 15.5 mm x 4 mm Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape