物联网合作伙伴解决方案

Cypress物联网合作伙伴解决方案提供的硬件解决方案采用Cypress无线技术,支持Bluetooth®和Wi-Fi®连接。WICED® Studio SDK是用于物联网的集成开发环境,在单一解决方案中将Wi-Fi和蓝牙相结合。WICED Studio集成了诸多常见的行业标准,并提供了丰富的WICED API和应用框架,以降低开发难度。

结果: 4
选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS ECAD模型 系列 频率 输出功率 接口类型 电源电压-最小 电源电压-最大 最小工作温度 最大工作温度 天线连接器类型 尺寸 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1 协议 - WiFi - 802.11 封装
Ezurio 多协议模块 RF Module, Chip Ant Sterling-LWB CYW4343W 913库存量
最低: 1
倍数: 1

Sterling-LWB 2.4 GHz 14 dBm UART 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 15.5 mm x 21 mm x 2 mm Bluetooth LE 802.11 b/g/n Cut Tape
Ezurio 多协议模块 RF Module, U.FL Sterling-LWB CYW4343W 471库存量
最低: 1
倍数: 1

Sterling-LWB 2.4 GHz 14 dBm UART 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 15.5 mm x 21 mm x 2 mm Bluetooth LE 802.11 b/g/n Cut Tape
Ezurio 多协议模块 RF Module, Sterling- LWB5, U.FL 无库存交货期 40 周
最低: 250
倍数: 250

Sterling-LWB5 2.4 GHz, 5 GHz 16 dBm GPIO, SDIO/SPI, UART 3.2 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 15.5 mm x 21 mm x 2 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Ezurio 多协议模块 RF Module, Sterling- LWB5, Chip Antenna 无库存交货期 40 周
最低: 250
倍数: 250

Sterling-LWB5 2.4 GHz, 5 GHz 16 dBm GPIO, SDIO/SPI, UART 3.2 V 4.3 V - 40 C + 85 C Chip 15.5 mm x 21 mm x 2 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape