物联网合作伙伴解决方案

Cypress物联网合作伙伴解决方案提供的硬件解决方案采用Cypress无线技术，支持Bluetooth®和Wi-Fi®连接。WICED® Studio SDK是用于物联网的集成开发环境，在单一解决方案中将Wi-Fi和蓝牙相结合。WICED Studio集成了诸多常见的行业标准，并提供了丰富的WICED API和应用框架，以降低开发难度。

结果: 4
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 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - WiFi - 802.11
封装
Ezurio 多协议模块 RF Module, Chip Ant Sterling-LWB CYW4343W
数据表
913库存量
最低： 1
倍数： 1

Sterling-LWB 2.4 GHz 14 dBm UART 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 15.5 mm x 21 mm x 2 mm Bluetooth LE 802.11 b/g/n Cut Tape
Ezurio 多协议模块 RF Module, U.FL Sterling-LWB CYW4343W
数据表
471库存量
最低： 1
倍数： 1

Sterling-LWB 2.4 GHz 14 dBm UART 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 15.5 mm x 21 mm x 2 mm Bluetooth LE 802.11 b/g/n Cut Tape
Ezurio 多协议模块 RF Module, Sterling- LWB5, U.FL
数据表
无库存交货期 40 周
最低： 250
倍数： 250

Sterling-LWB5 2.4 GHz, 5 GHz 16 dBm GPIO, SDIO/SPI, UART 3.2 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 15.5 mm x 21 mm x 2 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Ezurio 多协议模块 RF Module, Sterling- LWB5, Chip Antenna
数据表
无库存交货期 40 周
最低： 250
倍数： 250

Sterling-LWB5 2.4 GHz, 5 GHz 16 dBm GPIO, SDIO/SPI, UART 3.2 V 4.3 V - 40 C + 85 C Chip 15.5 mm x 21 mm x 2 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape