Sterling LWB Wi-Fi® & BLUETOOTH® Modules

Ezurio Sterling LWB Wi-Fi® and BLUETOOTH® Modules provide flexibility for wireless designs. Based on the Infineon Technologies BCM43353 System-on-Chip (SoC), the Sterling-LWB Modules support IEEE 802.11b/g/n, BT 2.1+EDR, and BLE 4.1 wireless connectivity. Three configurations are available for specific applications. Typical applications include security, building automation, Internet of Things (IoT), M2M connectivity, and smart gateways. The Sterling LWB5 series can operate in dual frequency bands, 2.4GHz, and 5GHz. The LWB5 from Ezurio offers significant value with a range of options, certifications, and antennas. This allows for greater flexibility for challenging design requirements. 

结果: 4
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 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - WiFi - 802.11
封装
Ezurio 多协议模块 RF Module, Chip Ant Sterling-LWB CYW4343W
数据表
913库存量
最低： 1
倍数： 1

Sterling-LWB 2.4 GHz 14 dBm UART 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 15.5 mm x 21 mm x 2 mm Bluetooth LE 802.11 b/g/n Cut Tape
Ezurio 多协议模块 RF Module, U.FL Sterling-LWB CYW4343W
数据表
471库存量
最低： 1
倍数： 1

Sterling-LWB 2.4 GHz 14 dBm UART 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 15.5 mm x 21 mm x 2 mm Bluetooth LE 802.11 b/g/n Cut Tape
Ezurio 多协议模块 RF Module, Sterling- LWB5, U.FL
数据表
无库存交货期 40 周
最低： 250
倍数： 250

Sterling-LWB5 2.4 GHz, 5 GHz 16 dBm GPIO, SDIO/SPI, UART 3.2 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 15.5 mm x 21 mm x 2 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Ezurio 多协议模块 RF Module, Sterling- LWB5, Chip Antenna
数据表
无库存交货期 40 周
最低： 250
倍数： 250

Sterling-LWB5 2.4 GHz, 5 GHz 16 dBm GPIO, SDIO/SPI, UART 3.2 V 4.3 V - 40 C + 85 C Chip 15.5 mm x 21 mm x 2 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape