PAN B611-1 BLUETOOTH® 6.0低功耗 (LE) 模块

Panasonic PAN B611-1 BLUETOOTH® 6.0低功耗(LE)模块基于Nordic Semiconductor nRF54L15单片控制器,在提供理想的性能和存储容量的同时,可最大限度地降低电流消耗。这些新一代模块专为经济高效、高性能的低功耗蓝牙应用而设计。该构造采用混合式半孔和电网阵列 (LGA) 封装,支持双层设计、光学输出检测及手工焊接快速原型设计,并在需要时在底部提供更多GPIO。该模块包括板载芯片天线或通过底部连接的外部天线,以便于设计和简化最终认证。Panasonic PAN B611-1蓝牙6.0 LE模块已通过CE RED、FCC、ISED和MIC认证。另外还提供两个评估板套件。

结果: 6
选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS ECAD模型 系列 协议 接口类型 输出功率 电源电压-最小 电源电压-最大 最小工作温度 最大工作温度 封装
Panasonic 蓝牙模块 - 802.15.1 PAN B611 Chip Antenna Premium

PAN B611-1C Bluetooth 6.0, Bluetooth 802.15.4 GPIO, I2C, I2S, UART 8 dBm 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape, MouseReel
Panasonic 蓝牙模块 - 802.15.1 PAN B611 Chip Antenna Standard

PAN B611-1C Bluetooth 6.0, Bluetooth 802.15.4 GPIO, I2C, I2S, UART 8 dBm 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape, MouseReel
Panasonic 蓝牙模块 - 802.15.1 PAN B611 Chip Antenna Economy

PAN B611-1C Bluetooth 6.0, Bluetooth 802.15.4 GPIO, I2C, I2S, UART 8 dBm 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape, MouseReel
Panasonic 蓝牙模块 - 802.15.1 PAN B611 Bottom Pad Premium

PAN B611-1B Bluetooth 6.0, Bluetooth 802.15.4 GPIO, I2C, I2S, UART 8 dBm 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape, MouseReel
Panasonic 蓝牙模块 - 802.15.1 PAN B611 Bottom Pad Standard

PAN B611-1B Bluetooth 6.0, Bluetooth 802.15.4 GPIO, I2C, I2S, UART 8 dBm 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape, MouseReel
Panasonic 蓝牙模块 - 802.15.1 PAN B611 Bottom Pad Economy

PAN B611-1B Bluetooth 6.0, Bluetooth 802.15.4 GPIO, I2C, I2S, UART 8 dBm 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape, MouseReel