- 40 C Tray 多协议模块

结果: 97
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数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE
协议 - GPS、GLONASS
协议 - WiFi - 802.11
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
封装

Silicon Labs 多协议模块 Wireless bluetooth SiP module, Secure Boot with Root of Trust and Secure Loader(RTSL), MVP, 78 MHz, 10 dBm
数据表
1,310库存量
最低： 1
倍数： 1

xGM240S 2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C Built-In, RF 7 mm x 7 mm x 1.18 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Tray
Microchip Technology 多协议模块 ATWILC3000 802.11 b/g/n + Bluetooth 5 Module Chip Antenna
数据表
2,225库存量
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 18.5 dBm SDIO, SPI, UART 1.62 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray
u-blox 多协议模块 M.2 card with JODY-W263, in tray
数据表
196库存量
最低： 1
倍数： 1

JODY-W2 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm GPIO, SDIO, UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C u.FL 22 mm x 30 mm x 4.2 mm Bluetooth 5.2 Tray
u-blox 多协议模块 M.2 card with MAYA-W161, in tray
数据表
277库存量
最低： 1
倍数： 1

MAYA-W1 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm I2S, PCIe, SDIO, UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C u.FL 22 mm x 30 mm x 2.8 mm BLE, Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n Tray
Inventek 多协议模块 802.11a/b/g/n serial-to-WiFi and BT 4.0 combo module with integrated TCP/IP stack. 2.4 and 5 GHz Chip Antenna. 2MB External Flash. Inventek AT Commands (IWIN) firmware and Cypress WICED compatible. Certified FCC/IC/CE
数据表
213库存量
最低： 1
倍数： 1

ISM43340 2.4 GHz, 5 GHz 19 dBm SPI, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 14.5 mm x 34 mm x 2.5 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n Tray

Espressif Systems 多协议模块 SMD module, ESP32-D0WD-V3, ESP32 ECO V3, 4 MB SPI flash, IPEX antenna connector, -40 C +105 C
数据表
2,501库存量
650在途量
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 19.5 dBm I2C, I2S, PWM, SDIO, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C External 18 mm x 19 mm x 3.2 mm BLE, Bluetooth 4.2 802.11 b/g/n Tray
Ezurio 多协议模块 60 Series, Sterling Module w/u.FL, PCIE/UART
数据表
195库存量
最低： 1
倍数： 1

60-2230C 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm SDIO, UART 2.97 V 3.63 V - 40 C + 85 C u.FL 22 mm x 30 mm x 3.3 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Ezurio 多协议模块 Module, Sterling LWB+, M.2, Key E, SDIO, UART
数据表
59库存量
最低： 1
倍数： 1

Sterling-LWB+ 2.4 GHz USART 3.2 V 4.8 V - 40 C + 85 C MHF4 Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Tray
Microchip Technology 多协议模块 ATWINC3400 802.11 b/g/n + Bluetooth 5 Module U.FL Antenna
数据表
815库存量
最低： 1
倍数： 1
2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 Tray
Silicon Labs 多协议模块 MGM13S02F512GN Mighty Gecko SiP Module for Zigbee and Thread 802.15.4 Mesh and Multiprotocol Connectivity
数据表
260库存量
最低： 1
倍数： 1

MGM13S 2.4 GHz 10 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C RF 6.5 mm x 6.5 mm x 1.4 mm Bluetooth Thread, Zigbee Tray
InnoPhase IoT 多协议模块 WiFi/BLE5/MCU Module w/ PCB Antenna
数据表
385库存量
最低： 1
倍数： 1
2.4 GHz 17.5 dBm SPI, UART 2.6 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 12.8 mm x 20 mm x 2.5 mm BLE 5.0 802.11 b/g/n Tray
Telit Cinterion 多协议模块 339库存量
最低： 1
倍数： 1

1.4 MHz 23 dBm I2C, SPI, UART 2.2 V 4.5 V - 40 C + 85 C 18 mm x 15 mm Cellular, NBIoT, LTE GPS Tray
Telit Cinterion 多协议模块 392库存量
最低： 1
倍数： 1

1.4 MHz 23 dBm I2C, SPI, UART 2.2 V 4.5 V - 40 C + 85 C 18 mm x 15 mm Cellular, NBIoT, LTE GPS Tray
Microchip Technology 多协议模块 ATWINC3400 802.11 b/g/n + Bluetooth 5 Module U.FL Antenna
数据表
65库存量
最低： 1
倍数： 1
2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 Tray
Silicon Labs 多协议模块 802.15.4 Module, SiP, Secure Boot with Root of Trust and Secure Loader (RTSL), +6.5 dBm, 2.4 GHz, 768kB flash, 64kB RAM, -40 to +105 C, 26 GPIO, Certified
数据表
772库存量
最低： 1
倍数： 1

MGM270S 76.8 MHz - 40 C + 105 C 6.5 mm x 6.5 mm x 1.3 mm Bluetooth Tray
Telit Cinterion 多协议模块 181库存量
392预期 2026/6/29
最低： 1
倍数： 1

1.4 MHz 23 dBm I2C, SPI, UART 2.6 V 4.5 V - 40 C + 85 C 18 mm x 15 mm x 2.6 mm Cellular, NBIoT, LTE GPS Tray
InnoPhase IoT 多协议模块 WiFi/BLE5/MCU Module w/ U.FL Antenna Connector
数据表
396库存量
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 17.5 dBm SPI, UART 2.6 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 19.1 mm x 21.6 mm x 2.5 mm BLE 5.0 802.11 b/g/n Tray
InnoPhase IoT 多协议模块 WiFi/BLE5/MCU Module w/ PCB Antenna
数据表
171库存量
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 17.5 dBm SPI, UART 2.6 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 19.1 mm x 21.6 mm x 2.5 mm BLE 5.0 802.11 b/g/n Tray
CEL 多协议模块 88W9098 IC, WiFi6 2x2 + BT 5.1, M.2, 3x MHF4 Connectors
数据表
206库存量
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm PCIe, UART 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C MHF4 30 mm x 28 mm x 3.65 mm Bluetooth 5.2 Tray
CEL 多协议模块 WiFi+BLE, USB, Ant.
数据表
105库存量
最低： 1
倍数： 1

CMP9377 2.4 GHz, 5 GHz 20 dBm USB 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 24 mm x 12 mm x 3 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Tray
InnoPhase IoT 多协议模块 WiFi/BLE5/MCU Module w/ Ceramic Chip Antenna Reduced Footprint
数据表
154库存量
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 17.5 dBm SPI, UART 2.6 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 12.8 mm x 20 mm x 2.5 mm BLE 5.0 802.11 b/g/n Tray
Ezurio 多协议模块 Module, Sona IF513, M.2, Key E, SDIO, UART
数据表
105库存量
最低： 1
倍数： 1

Sona IF513 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz 17 dBm SDIO, UART 3.13 V 3.5 V - 40 C + 85 C MHF4L 30 mm x 22 mm x 3.1 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6E, 802.11 a/b/g/n/ax Tray
Ezurio 多协议模块 Module, Sona TI351, M.2, Key E, SDIO, UART
数据表
193库存量
500在途量
最低： 1
倍数： 1

Sona TI351 2.4 GHz, 5 GHz SDIO, UART - 40 C + 85 C MHF4L 30 mm x 22 mm x 3.1 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6, 802.11 a/b/g/n/ax Tray
Telit Cinterion 多协议模块 WE310F5-I (Wi-Fi b/g/n + BLE) 39.00.008
数据表
376库存量
最低： 1
倍数： 1
2.4 GHz 8 dBm, 18 dBm SPI, UART - 40 C + 85 C 18 mm x 15 mm x 2.6 mm Bluetooth 802.11 b/g/n Tray
Telit Cinterion 多协议模块 WE310K6-P EXT ANT
数据表
391库存量
最低： 1
倍数： 1
2.4 GHz/5 GHz 5 dBm, 8 dBm, 19 dBm PCIe, PCM, UART 3.3 V - 40 C + 85 C RF 18 mm x 15 mm x 2.6 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac/ax Tray