多协议模块

结果: 245
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 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE
协议 - GPS、GLONASS
协议 - Sub GHz
协议 - WiFi - 802.11
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
封装
Silex Technology 多协议模块 [Sample Pack] SX-PCEAX-SMT-SP is a sample pack SKU ideal for small quantities used for small pilot builds. SX-PCEAX-SMT-SP is a 2.4 GHz/5 GHz /6 GHz Tri-band IEEE802.11 ax WLAN, Bluetooth 5.2 BR/EDR/HS/LE module in an M.2 LGA Type 1418 Surface Mount
数据表
75库存量
678预期 2026/12/31
最低： 1
倍数： 1

SX-PCEAX 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, USB 3.135 V 3.465 V - 20 C + 65 C MHF4 14 mm x 18 mm x 1.9 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax Bulk
Sierra Wireless 多协议模块 5G RedCap module, industrial grade, LTE and GNSS based on Qualcomm's SDX35
数据表
177预期 2026/6/15
最低： 1
倍数： 1

USB 3.135 V 4.4 V Tray
Microchip Technology 多协议模块 ATWINC3400 802.11 b/g/n + Bluetooth 5 Module U.FL Antenna
数据表
65库存量
最低： 1
倍数： 1
2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 Tray
Quectel 多协议模块 Cat 4 + 3G, 4Gbit ROM+2Gbit RAM, voice + data application, North America, mPCIe form factor
数据表
79库存量
最低： 1
倍数： 1

I2C, PCIe, PCM, UART, USB 2.0 3 V 3.6 V - 35 C + 75 C SMA 51 mm x 30 mm x 4.9 mm LTE Cat 4 GNSS Tray
Silex Technology 多协议模块 Type A USB Connector Sample Piece
数据表
13库存量
最低： 1
倍数： 1

SX-USBAC 2.4 GHz, 5 GHz USB 3.135 V 3.465 V - 20 C + 85 C MHF1 22 mm x 21 mm x 2.75 mm 802.11 a/b/g/n/ac 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
InnoPhase IoT 多协议模块 WiFi/BLE5/MCU Module w/ U.FL Antenna Connector
数据表
396库存量
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 17.5 dBm SPI, UART 2.6 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 19.1 mm x 21.6 mm x 2.5 mm BLE 5.0 802.11 b/g/n Tray
InnoPhase IoT 多协议模块 WiFi/BLE5/MCU Module w/ PCB Antenna
数据表
171库存量
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 17.5 dBm SPI, UART 2.6 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 19.1 mm x 21.6 mm x 2.5 mm BLE 5.0 802.11 b/g/n Tray
Silex Technology 多协议模块 [Bulk SKU] SX-PCEAC2 is a 2.4 GHz / 5GHz dual band IEEE802.11 a/b/g/n/ac WLAN, Bluetooth 5.0 BR/EDR/LE module based and Low power PCI express interface on Qualcomm QCA6174A-5 chipset. This SKU is the M.2 1630 PCI-E card type.
数据表
100库存量
最低： 100
倍数： 100

SX-PCEAC2 2.4 GHz, 5 GHz PCIe, USB 3.135 V 3.465 V - 20 C + 70 C MHF4 30 mm x 16.5 mm x 2.34 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Tray
CEL 多协议模块 88W9098 IC, WiFi6 2x2 + BT 5.1, M.2, 3x MHF4 Connectors
数据表
206库存量
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm PCIe, UART 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C MHF4 30 mm x 28 mm x 3.65 mm Bluetooth 5.2 Tray
Telit Cinterion 多协议模块 WE310K6-P EXT ANT M.2 card
数据表
155库存量
最低： 1
倍数： 1
2.4 GHz/5 GHz 19 dBm - 40 C + 85 C RF 18 mm x 15 mm x 2.6 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac/ax Tray
Telit Cinterion 多协议模块 WE866C6-P Wi-Fi 11ac + BT/BLE-5 MODULE
数据表
542库存量
最低： 1
倍数： 1
2.4 GHz, 5 GHz UART - 40 C + 85 C 15 mm x 13 mm x 2.2 mm Bluetooth LTE 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Embedded Artists 多协议模块 2LL M.2 Module
数据表
43库存量
最低： 1
倍数： 1

UART 3.3 V 3.46 V - 40 C + 85 C U.FL Bluetooth WiFi Bulk
Embedded Artists 多协议模块 2FY M.2 Module
数据表
13库存量
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz to 2.484 GHz 9 dBm Audio, SDIO, UART 3.15 V 3.46 V - 40 C + 85 C U.FL Bluetooth 5.0 802.11a/b/g/n/ac/ax, 6/6E Bulk
CEL 多协议模块 WiFi+BLE, USB, Ant.
数据表
105库存量
最低： 1
倍数： 1

CMP9377 2.4 GHz, 5 GHz 20 dBm USB 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 24 mm x 12 mm x 3 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Tray
InnoPhase IoT 多协议模块 WiFi/BLE5/MCU Module w/ Ceramic Chip Antenna Reduced Footprint
数据表
154库存量
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 17.5 dBm SPI, UART 2.6 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 12.8 mm x 20 mm x 2.5 mm BLE 5.0 802.11 b/g/n Tray
Ezurio 多协议模块 Module, Sona IF513, M.2, Key E, SDIO, UART
数据表
105库存量
最低： 1
倍数： 1

Sona IF513 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz 17 dBm SDIO, UART 3.13 V 3.5 V - 40 C + 85 C MHF4L 30 mm x 22 mm x 3.1 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6E, 802.11 a/b/g/n/ax Tray
Telit Cinterion 多协议模块 WE310F5-I (Wi-Fi b/g/n + BLE) 39.00.008
数据表
376库存量
最低： 1
倍数： 1
2.4 GHz 8 dBm, 18 dBm SPI, UART - 40 C + 85 C 18 mm x 15 mm x 2.6 mm Bluetooth 802.11 b/g/n Tray
Telit Cinterion 多协议模块 WE310K6-P EXT ANT
数据表
391库存量
最低： 1
倍数： 1
2.4 GHz/5 GHz 5 dBm, 8 dBm, 19 dBm PCIe, PCM, UART 3.3 V - 40 C + 85 C RF 18 mm x 15 mm x 2.6 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac/ax Tray
u-blox 多协议模块 M.2 card with JODY-W377, in tray
数据表
378库存量
最低： 1
倍数： 1

JODY-W3 2.4 GHz, 5 GHz 19 dBm I2S, PCIe, SDIO, UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C u.FL 22 mm x 30 mm x 4.2 mm Bluetooth 5.3 Tray
CEL 多协议模块 CMP4020-3C BULK
数据表
50库存量
最低： 1
倍数： 1

CMP4020 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm GPIO, I2C, I2S, SDIO, SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Bluetooth 5.1 Bulk
CEL 多协议模块 CMP4020-2C BULK
数据表
50库存量
最低： 1
倍数： 1

CMP4020 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm GPIO, I2C, I2S, SDIO, SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Bluetooth 5.1 Bulk
CEL 多协议模块 CMP9670 Tri-Band Wi-Fi 6e 2x2 MU-MIMO DBS BT5.2 M.2 Card
数据表
25库存量
最低： 1
倍数： 1

CMP9670 PCIe, USB Bluetooth Bulk
Telit Cinterion 多协议模块 WE310F5-P (Wi-Fi b/g/n + BLE) 39.00.008
数据表
42库存量
4,320预期 2026/6/17
最低： 1
倍数： 1
2.4 GHz 8 dBm, 18 dBm SPI, UART - 40 C + 85 C 14.3 mm x 13.1 mm x 2.6 mm Bluetooth 802.11 b/g/n Tray
Embedded Artists 多协议模块 2EL M.2 Wi-Fi 6 a/b/g/n/ac/ax, Bluetooth 5.3 with IW612 chipset and LBES5PL2EL
数据表
31库存量
47预期 2026/6/26
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz to 2.484 GHz 2.6 dBm SPI - 40 C + 85 C 802.11 a/b/g/n/ac/ax Bulk
Espressif Systems 多协议模块 SMD module, ESP32-S3R8 with 8 MB Octal PSRAM die inside, 8 MB Quad SPI flash, PCB antenna
数据表
4,054库存量
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 20.5 dBm I2C, I2S, SPI, PWM, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 25.5 mm x 18 mm x 3.1 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray