WIRE 多协议模块

结果: 1,608
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 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE
协议 - GPS、GLONASS
协议 - Sub GHz
协议 - WiFi - 802.11
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
资格
封装
Silicon Labs 多协议模块 MGM13P12F512GA Module for Zigbee and Thread 802.15.4 Mesh, Multiprotocol Connectivity Made Simple
数据表
9,033库存量
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

MGM13P 2.4 GHz 19 dBm I2C, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Built-In 12.9 mm x 17.8 mm x 2.3 mm Bluetooth Thread, Zigbee Reel, Cut Tape
u-blox 多协议模块 Automotive grade modules featuring Wi-Fi 802.11ax and Bluetooth LE 5.3
数据表
278库存量
最低： 1
倍数： 1

JODY-W3 Automotive 2.4 GHz, 5 GHz 19 dBm PCIe, SDIO, UART 1.71 V 3.46 V - 40 C + 85 C External 19.8 mm x 13.8 mm Bluetooth 5.3 Reel
Silicon Labs 多协议模块 MGM210P Wireless Gecko Multiprotocol Module, PCB, Secure Vault, +20 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, Built-in Antenna & RF Pin
数据表
1,490库存量
6,000预期 2026/12/25
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

2.4 GHz 20 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C Built-In, RF 12.9 mm x 15 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Reel, Cut Tape
u-blox 多协议模块 Automotive grade modules featuring Wi-Fi 802.11ax and Bluetooth LE 5.3
数据表
259库存量
最低： 1
倍数： 1

JODY-W3 Automotive 2.4 GHz, 5 GHz 10 dBm, 19 dBm PCIe, UART, SDIO, PCM, I2S 1.71 V 3.46 V - 40 C + 85 C External 19.8 mm x 13.8 mm Bluetooth 5.3, BLE, 802.11 Reel
Silicon Labs 多协议模块 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
数据表
30库存量
3,000预期 2026/10/27
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

MGM240P 2.4 GHz 20 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Reel, Cut Tape
u-blox 多协议模块 IW416, 802.11abgn+BT, 2 U.FL connectors
数据表
9,968库存量
最低： 1
倍数： 1
: 500

MAYA-W1 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm I2S, PCM, SDIO, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 10.4 mm x 14.3 mm x 2.5 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n Reel, Cut Tape

Murata Electronics 多协议模块 Type 2BC Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 5.0
数据表
1,715库存量
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

2BC 2.4 GHz, 5 GHz 17 dBm SDIO, UART, USB 1.62 V 3.63 V - 20 C + 70 C External 8 mm x 7.8 mm x 1.15 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac Reel, Cut Tape
u-blox 多协议模块 88W9098, 802.11ax+BT, 2 antenna pins
数据表
805库存量
最低： 1
倍数： 1
: 500

JODY-W3 2.4 GHz, 5 GHz 19 dBm PCIe, SDIO, UART 1.71 V 3.46 V - 40 C + 85 C External 19.8 mm x 13.8 mm Bluetooth 5.3 LTE Reel, Cut Tape

Ezurio 多协议模块 2.4GHz + 5GHz WiFi AC module + BT5.0
数据表
2.4 GHz, 5 GHz SDIO, UART 3.135 V 3.465 V - 20 C + 70 C u.FL 13 mm x 18 mm Bluetooth 4.1 802.11 a/b/g/n/ac
Ezurio 多协议模块 BL651 Series - Bluetooth v5 Module, Ext. Antenna (Nordic nRF52810) Cut Tape
数据表
2,150库存量
最低： 1
倍数： 1

BL651 2.4 GHz 4 dBm GPIO, I2C, SPI, UART 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C External 14 mm x 10 mm x 2.1 mm Bluetooth LE Cut Tape
Ezurio 多协议模块 BLE module BL653 (Nordic nRF52833) Trace pin (Cut Tape)
数据表
1,754库存量
最低： 1
倍数： 1

BL653 2.4 GHz 8 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART, USB 1.7 V 5.5 V - 40 C + 105 C External 15 mm x 10 mm x 2.2 mm Bluetooth LE NFC 802.15.4 Thread Cut Tape
Fanstel 多协议模块 Opensource USB dongle with BT840F.
数据表
493库存量
最低： 1
倍数： 1
: 50
USB840F 2.4 GHz, 5 GHz USB 52 mm x 21 mm x 21 mm Bluetooth 5.0 Thread, Zigbee Reel, Cut Tape
Silex Technology 多协议模块 [Sample Pack] The SX-SDMAX-M2 is an M.2 2230 card that implements the SX-SDMAX-2530S. It is a 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus Bluetooth v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module using the NXP IW611 chipset.It features an MHF-I connector as an interface fo
数据表
7库存量
最低： 1
倍数： 1

SX-SDMAX 2.4 GHz/5 GHz Bluetooth, WiFi, UART 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C 22 mm x 4.45 mm x 30 mm Bulk
Telink 多协议模块 Telink Semiconductor is a fabless IC design company of state-of-the art wireless connectivity SoCs. Through years of research and development, Telink has built a comprehensive product portfolio and become one of the world-leading IC suppliers in this
数据表
2库存量
最低： 1
倍数： 1

ML3 2.4 GHz to 2.483 GHz 8.4 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 4.3 V - 40 C + 125 C 26 mm x 11.3 mm x 2.6 mm Zigbee Reel
Silicon Labs 多协议模块 MGM210P Wireless Gecko Multiprotocol Module, PCB, Secure Vault, +10 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, Built-in Antenna & RF Pin
数据表
380库存量
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C Built-In, RF 12.9 mm x 15 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Reel, Cut Tape
u-blox 多协议模块 ESP32, 802.11bgn+BT, 8 MB flash, PCB ant., open CPU
数据表
826库存量
最低： 1
倍数： 1
: 500

NINA-W10 2.4 GHz 18 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 10 mm x 14 mm x 2.2 mm BLE, Bluetooth 4.2 BR/EDR 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Espressif Systems 多协议模块 ESP32-WROVER-E integrates ESP32-D0WD-V3, with higher stability and safety performance.
数据表
128库存量
2,600预期 2026/7/21
最低： 1
倍数： 1

ESP32-WROVER-E 2.4 GHz 20 dBm ADC, DAC, GPIO, I2C, I2S, PWM, SD Card, SDIO, SPI, TWAI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 18 mm x 31.4 mm x 3.3 mm Bluetooth 4.2
Ezurio 多协议模块 Sterling LWB+, Chip Antenna, CutTape
数据表
1,154库存量
最低： 1
倍数： 1

Sterling-LWB+ 2.4 GHz 18 dBm SDIO, UART 3.2 V 4.8 V - 40 C + 85 C Chip 21 mm x 15.5 mm x 4 mm Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Cut Tape
Telink 多协议模块 Telink Semiconductor is a fabless IC design company of state-of-the art wireless connectivity SoCs. Through years of research and development, Telink has built a comprehensive product portfolio and become one of the world-leading IC suppliers in this
数据表
5库存量
最低： 1
倍数： 1

ML7 2.4 GHz to 2.483 GHz 8.5 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 4.3 V - 40 C + 85 C 26 mm x 11.3 mm x 2.6 mm Reel

Espressif Systems 多协议模块 SMD module, ESP32-D0WD-V3, ESP32 ECO V3, 4 MB SPI flash, IPEX antenna connector, -40 C +105 C
数据表
2,501库存量
650在途量
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 19.5 dBm I2C, I2S, PWM, SDIO, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C External 18 mm x 19 mm x 3.2 mm BLE, Bluetooth 4.2 802.11 b/g/n Tray
Ezurio 多协议模块 BL654 - Bluetooth v5 / 802.15.4 / NFC Module (Nordic nRF52840) Integrated Antenna - Cut tape
数据表
321库存量
最低： 1
倍数： 1

BL654 2.4 GHz 8 dBm GPIO, I2C, SPI, UART, USB 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 15 mm x 10 mm x 2.2 mm Bluetooth LE NFC 802.15.4 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
HMS Networks 多协议模块 Wireless Bolt-CAN Interface
数据表
2库存量
最低： 1
倍数： 1

Anybus Wireless 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm CAN, Ethernet, WiFi 9 V 30 V - 40 C + 65 C Built-In 68 mm x 75 mm Bluetooth 2.1 802.11 a/b/g/n/d Bulk
Intel AX210.NGWGIE.NV99ARN4
Intel 多协议模块 Intel Wi-Fi 6E AX210 (Gig+), 2230, 2x2 AX R2 (6GHz)+BT, Embedded, No vPro 272库存量
最低： 1
倍数： 1

Silex Technology 多协议模块 [Sample Pack] SX-SDMAX-2530C is a board-to-board connector type board implementing the SX-SDMAX-2530S. It is a 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus Bluetooth v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module using the NXP IW611 chipset.It includes an MHF-I connector f
数据表
10库存量
最低： 1
倍数： 1

SX-SDMAX 2.4 GHz/5 GHz Bluetooth, WiFi, UART 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C 24 mm x 24 mm x 4.45 mm Bulk
Intel AX210.D2WG.NV
Intel 多协议模块 Intel Wi-Fi 6E AX210 (Gig+), 1216, 2x2 AX R2 (6GHz)+BT, No vPro
数据表
790库存量
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

Wi-Fi 6 AX210 6 GHz PCIe, USB 0 C + 80 C 12 mm x 16 mm x 1.67 mm Bluetooth 5.3 802.11 ax Reel, Cut Tape, MouseReel