WIRE 多协议模块

结果: 1,594
选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS ECAD模型 系列 频率 输出功率 接口类型 电源电压-最小 电源电压-最大 最小工作温度 最大工作温度 天线连接器类型 尺寸 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1 协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE 协议 - GPS、GLONASS 协议 - Sub GHz 协议 - WiFi - 802.11 协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4 资格 封装
M5Stack 多协议模块 M5stamps3A with 1.27 Header Pin 37库存量
580在途量
最低: 1
倍数: 1

2.4 GHz GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 0 C + 40 C
Sierra Wireless 多协议模块 5G RedCap module, industrial grade, LTE and GNSS based on Qualcomm's SDX35 177库存量
最低: 1
倍数: 1

USB 3.135 V 4.4 V Tray
Embedded Artists 多协议模块 2LL M.2 Module 43库存量
最低: 1
倍数: 1

UART 3.3 V 3.46 V - 40 C + 85 C U.FL Bluetooth WiFi Bulk
Ezurio 多协议模块 Module, BL54L15, Bluetooth LE, Trace Pin, Cut Tape 329库存量
最低: 1
倍数: 1

BL54L15u 8 dBm I2S, SPI, UART 1.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C 7.9 mm x 6.3 mm x 1.75 mm Bluetooth LE 802.15.4 Cut Tape
u-blox 多协议模块 ESP32-S3, 802.11bgn+BLE, PCB antenna, open CPU 5,205库存量
最低: 1
倍数: 1
: 500

NORA-W10 2.4 GHz 18 dBm CAN, GPIO, I2C, I2S, PWM, SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 10.4 mm x 14.3 mm x 1.8 mm Bluetooth 5.0 Reel, Cut Tape
Intel BE200.NGWG.NV
Intel 多协议模块 Intel Wi-Fi 7 BE200, 2230, 2x2 BE+BT, No vPro 1,721库存量
最低: 1
倍数: 1

BE200
Intel 多协议模块 Intel Wi-Fi 6E AX210 (Gig+),2230, 2x2 AX R2 (6GHz)+BT, No vPro 2,641库存量
100在途量
最低: 1
倍数: 1

Wi-Fi 6 AX210 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, USB 0 C + 80 C 22 mm x 30 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax
HMS Networks 多协议模块 Anybus Wireless Bolt (Sunbolt) 3库存量
最低: 1
倍数: 1

Anybus Wireless 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm Ethernet 19 V 36 V - 40 C + 65 C Integrated 68 mm x 75 mm Bluetooth 2.1, 4.0 802.11 a/b/g/n/d Bulk
Microchip Technology 多协议模块 ATWILC3000 802.11 b/g/n + Bluetooth 5 Module Chip Antenna 2,225库存量
最低: 1
倍数: 1

2.4 GHz 18.5 dBm SDIO, SPI, UART 1.62 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray

Silicon Labs 多协议模块 Wireless bluetooth SiP module, Secure Boot with Root of Trust and Secure Loader(RTSL), MVP, 78 MHz, 10 dBm 1,310库存量
最低: 1
倍数: 1

xGM240S 2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C Built-In, RF 7 mm x 7 mm x 1.18 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Tray
Ezurio 多协议模块 Module, BL54L10, Bluetooth LE, Trace ANT, Cut Tape 205库存量
最低: 1
倍数: 1

BL54L10 2.402 GHz to 2.48 GHz 8 dBm I2S, SPI, UART 1.7 V 2.7 V - 40 C + 105 C Trace 14 mm x 10 mm x 1.6 mm Bluetooth LE 802.15.4 Cut Tape
Intel 多协议模块 Intel Wi-Fi 7 BE202, 2230, 2x2 BE+BT, No vPro 219库存量
最低: 1
倍数: 1

BE201
Ezurio 多协议模块 BL5340PA Series Multi-Core / Protocol (Nordic nRF5340) Trace pin (Cut Tape) 128库存量
最低: 1
倍数: 1

BL5340PA 2.402 GHz to 2.48 GHz I2C, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C MHF4 21 mm x 10 mm x 2.55 mm Bluetooth LE 802.15.4 Cut Tape
Intel BE200.NGWG.NVX
Intel 多协议模块 Intel Killer Wi-Fi 7 BE1750 x, 2230, 2x2 BE+BT, No vPro 74库存量
最低: 1
倍数: 1

BE200
Intel 多协议模块 Intel Wi-Fi 7 BE201, 2230, 2x2 BE+BT, No vPro 65库存量
最低: 1
倍数: 1

BE201
Advantech 多协议模块 802.11ax+BT5.3, NXP 88W9098, PCIe-UART, 215库存量
最低: 1
倍数: 1
AIW-165 2.4 GHz, 5 GHz UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Without Antenna 28 mm x 30 mm x 3.95 mm Bluetooth 5.3
Ezurio 多协议模块 BL653 module (Nordic nRF52833) Integrated antenna (Cut Tape) 7,077库存量
最低: 1
倍数: 1

BL653 2.4 GHz 8 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, SPM, UART, USB 1.7 V 5.5 V - 40 C + 105 C Chip 6.3 mm x 8.6 mm x 1.6 mm Bluetooth LE NFC 802.15.4 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
u-blox 多协议模块 M.2 card with JODY-W263, in tray 196库存量
最低: 1
倍数: 1

JODY-W2 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm GPIO, SDIO, UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C u.FL 22 mm x 30 mm x 4.2 mm Bluetooth 5.2 Tray
Advantech 多协议模块 6E AX210 (Vpro) -40 85 degree wireless k 55库存量
最低: 1
倍数: 1
2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, USB - 40 C + 85 C 22 mm x 30 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax
u-blox 多协议模块 Automotive grade host-based Wi-Fi 5 and Bluetooth 5.2 module, -40 C to +85 C 371库存量
最低: 1
倍数: 1

JODY-W2 2.4 GHz, 5 GHz 19 dBm GPIO, SDIO, UART 2.8 V 5.5 V - 40 C + 85 C RF 19.8 mm x 13.8 mm Bluetooth 5.2 Reel
Silicon Labs 多协议模块 MGM210P Wireless Gecko Multiprotocol Module, PCB, Secure Vault, +20 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, Built-in Antenna & RF Pin 1,490库存量
6,000预期 2026/12/25
最低: 1
倍数: 1
: 1,000

2.4 GHz 20 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C Built-In, RF 12.9 mm x 15 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Reel, Cut Tape
u-blox 多协议模块 Automotive grade modules featuring Wi-Fi 802.11ax and Bluetooth LE 5.3 278库存量
最低: 1
倍数: 1

JODY-W3 Automotive 2.4 GHz, 5 GHz 19 dBm PCIe, SDIO, UART 1.71 V 3.46 V - 40 C + 85 C External 19.8 mm x 13.8 mm Bluetooth 5.3 Reel
u-blox 多协议模块 IW416, 802.11abgn+BT, 2 antenna pins 2,252库存量
最低: 1
倍数: 1
: 500

MAYA-W1 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm I2S, PCM, SDIO, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 10.4 mm x 14.3 mm x 2.5 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n Reel, Cut Tape, MouseReel
Silicon Labs 多协议模块 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module 30库存量
3,000预期 2026/10/27
最低: 1
倍数: 1
: 1,000

MGM240P 2.4 GHz 20 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Reel, Cut Tape
u-blox 多协议模块 M.2 card with MAYA-W161, in tray 277库存量
最低: 1
倍数: 1

MAYA-W1 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm I2S, PCIe, SDIO, UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C u.FL 22 mm x 30 mm x 2.8 mm BLE, Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n Tray