BANDING BAND 多协议模块

结果: 91
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数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE
协议 - GPS、GLONASS
协议 - WiFi - 802.11
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
封装
Silex Technology 多协议模块 2x2 Dual Band 802.11 ac WLAN+BT PCIe
数据表
无库存交货期 30 周
最低： 100
倍数： 100

SX-PCEAC2 2.4 GHz, 5 GHz Serial 3.3 V 3.3 V 0 C + 70 C 30 mm x 26.8 mm x 3.4 mm Bluetooth 5.0 PCIe 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 4 & Bluetooth 5.2, dual band 2.4/5GHz, 1x antenna, -20 C to +70 C
数据表
无库存交货期 20 周
最低： 4,000
倍数： 1,000
: 1,000

2.4 GHz, 5 GHz PCM, SDIO, UART 3 V 3.6 V - 20 C + 70 C 12 mm x 12 mm x 2.5 mm BLE 5.2 802.11 a/b/g/n Reel
Silex Technology 多协议模块 Surface Mount
数据表
无库存交货期 30 周
最低： 500
倍数： 500
: 500

SX-USBAC 2.4 GHz, 5 GHz USB 3.3 V 3.3 V - 20 C + 85 C On Board 22 mm x 21 mm x 2.75 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Silex Technology 多协议模块 2x2 Dual Band 802.11 ac WLAN+BT SMT
数据表
无库存交货期 30 周
最低： 1,500
倍数： 1,500
: 1,500

SX-PCEAC2 2.4 GHz, 5 GHz Serial 3.3 V 3.3 V 0 C + 70 C 12 mm x 16 mm x 1.5 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Silex Technology 多协议模块 2x2 Dual Band 802.11 ac WLAN+BT SMT
数据表
无库存交货期 30 周
最低： 1
倍数： 1

SX-PCEAC2 2.4 GHz, 5 GHz Serial 3.3 V 3.3 V 0 C + 70 C 12 mm x 16 mm x 1.5 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Silex Technology 多协议模块 Surface Mount Sample Piece
数据表
无库存交货期 30 周
最低： 1
倍数： 1

SX-USBAC 2.4 GHz, 5 GHz USB 3.135 V 3.465 V - 20 C + 85 C MHF1 22 mm x 21 mm x 2.75 mm 802.11 a/b/g/n/ac 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Quectel 多协议模块 Cat M1/Cat NB2/EGPRS, LTE-FDD B31/ 72/ 73 supports Pwr Class 2 (26 dBm) while other LTE bands supports Pwrr Class 5 (21 dBm)
数据表
无库存交货期 24 周
最低： 250
倍数： 250
: 250

850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz 21 dBm GPIO, I2C, UART, USB 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C Integrated 23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm EGPRS, LTE Cat M1/NB2 BDS, Galileo, GLONASS, GPS Reel
u-blox 多协议模块 LTE Cat M1, NB2, 2G module w GNSS Secure cloud and GNSS, Band configurable LGA, 16x26 mm, 250 pcs/reel
数据表
2,253库存量
最低： 1
倍数： 1
: 250

SARA-R4 2.1 GHz 33 dBm I2C, UART 3.8 V 3.8 V - 20 C + 65 C 26 mm x 16 mm x 2.12 mm LTE GPS, GLONASS, Galileo Reel, Cut Tape
AAEON UP 多协议模块 Quectel 4G LTE CAT4 Global module EG-25G Mini PCIe with RF Cable 150mm and LTE Full band & GPS Antenna
数据表
5库存量
50预期 2026/8/14
最低： 1
倍数： 1

33 dBm PCIe, UART, USB 3.3 V 3.3 V - 40 C + 80 C u.FL 50 mm x 30 mm x 4.9 mm LTE GNSS Bulk
Axiomtek GOT5XXX-845 WIFI AP12356/802.11AC+BT(E)
Axiomtek 多协议模块 AP12356 2T2R Dual band IEEE 802.11 a/b/g/n/ac 2T2R WIFI + BT4.1 1库存量
最低： 1
倍数： 1

Bluetooth 4.1 802.11 a/b/g/n/ac
Murata Electronics 多协议模块 Type 2FP is NXP RW610 based Hostless dual band Wi-Fi 6 + BLE 5.4 Module
数据表
260 MHz 12 dBm 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C 12 mm x 11 mm x 1.55 mm Bluetooth WiFi Reel, Cut Tape
Seeed Studio 多协议模块 Realtek8720DN 2.4G/5G Dual Bands Wireless and BLE5.0 Combo Module
数据表
2.4 GHz, 5 GHz 7 dBm I2C, PWM, SPI, UART 3.3 V 3.3 V - 20 C + 85 C IPEX, PCB 24 mm x 16 mm x 3 mm Bluetooth 5.0 LTE 802.11 a/b/g/n
Ezurio 多协议模块 Module, Veda IF913, SIP, Tri Band, No Memory, RF Trace Pin, Cut Tape
数据表
更多信息可用
IF913 32.768 kHz 3.13 V 4.8 V - 40 C + 85 C 11 mm x 7 mm x 1.4 mm Bluetooth LE WiFi 6, 802.11 a/b/g/n/ax/ac Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Module, Veda IF912, SIP, Dual Band, 8M PSRAM, 8M Flash, RF Trace Pin, Cut Tape
数据表
更多信息可用

IF912 32.768 kHz 3.13 V 4.8 V - 40 C + 85 C 11 mm x 7 mm x 1.4 mm Bluetooth LE WiFi 6, 802.11 a/b/g/n/ax/ac Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Module, Veda IF912, SIP, Dual Band, No Memory, RF Trace Pin, Cut Tape
数据表
更多信息可用

IF912 32.768 kHz 3.13 V 4.8 V - 40 C + 85 C 11 mm x 7 mm x 1.4 mm Bluetooth LE WiFi 6, 802.11 a/b/g/n/ax/ac Cut Tape
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 6 (dual band 2.4/5GHz) & Bluetooth 5.4 (Bluetooth LE Audio and BLE Long Range), SDI 3.0 interface, 1x antenna, -40 C to +85 C
数据表
更多信息可用
Reel, Cut Tape
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 4 & Bluetooth 5.2, dual band 2.4/5GHz, 1x antenna, -20 C to +70 C, ultra-compact LCC package, USB 2.0 interface only, antenna pin interface
数据表
更多信息可用

Reel, Cut Tape
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 6 & Bluetooth 5.2, dual band 2.4/5GHz, 1x antenna, -20 C to +70 C, compact LCC package, USB 2.0 interface only, antenna pin interface
数据表
更多信息可用
Reel, Cut Tape
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 6, dual band (2.4 GHz/5 GHz), BLE 5.3, ARM Cortex-M33, 260MHz, 1.2MB SRAM, 8MB Flash, Antenna: PCB, -40 85C, ultra-compact LCC + LGA package size of 25.5 x 18.0 x 3.16 mm
数据表
更多信息可用
2.4 GHz, 5 GHz GPIO, I2C, JTAG, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C PCB Antenna 25.5 mm x 18 mm x 3.16 mm Reel, Cut Tape

Embedded Artists 多协议模块 1LV M.2 Wi-Fi 4 a/b/g/n/ac, Bluetooth 5.0 with CYW43012 chipset and LBEE59B1LV
数据表

EA M.2 Modules 2.4 GHz, 5 GHz 4-Wire UART, SDIO 3 V 3.6 V - 20 C + 70 C Integrated 22 mm x 44 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Ezurio 多协议模块 Module, Veda IF912, SIP, Dual Band, No Memory, RF Trace Pin, Tape and Reel
数据表
IF912 32.768 kHz 3.13 V 4.8 V - 40 C + 85 C 11 mm x 7 mm x 1.4 mm Bluetooth LE WiFi 6, 802.11 a/b/g/n/ax/ac Reel
Ezurio 多协议模块 Module, Veda IF913, SIP, Tri Band, No Memory, RF Trace Pin, Tape and Reel
数据表
IF913 32.768 kHz 3.13 V 4.8 V - 40 C + 85 C 11 mm x 7 mm x 1.4 mm Bluetooth LE WiFi 6, 802.11 a/b/g/n/ax/ac Reel
Ezurio 多协议模块 Module, Veda IF912, SIP, Dual Band, 8M PSRAM, 8M Flash, RF Trace Pin, Tape and Reel
数据表
IF912 32.768 kHz 3.13 V 4.8 V - 40 C + 85 C 11 mm x 7 mm x 1.4 mm Bluetooth LE WiFi 6, 802.11 a/b/g/n/ax/ac Reel
Ezurio 多协议模块 Module, Veda IF913, SIP, Tri Band, 8M PSRAM, 8M Flash, RF Trace Pin, Tape and Reel
数据表
IF913 32.768 kHz 3.13 V 4.8 V - 40 C + 85 C 11 mm x 7 mm x 1.4 mm Bluetooth LE WiFi 6, 802.11 a/b/g/n/ax/ac Reel
Kaga FEI 多协议模块 WLAN module for NXP IW611. WiFi 6 1x1 dual band, BT, BLE 5.4
数据表

SDIO, UART 1.71 V 2.46 V - 40 C + 85 C 25 mm x 15.7 mm x 2.1 mm Bluetooth WiFi Tray