UARTS 多协议模块

结果: 320
选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS ECAD模型 系列 频率 输出功率 接口类型 电源电压-最小 电源电压-最大 最小工作温度 最大工作温度 天线连接器类型 尺寸 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1 协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE 协议 - GPS、GLONASS 协议 - Sub GHz 协议 - WiFi - 802.11 协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4 封装
Murata Electronics 多协议模块 Type 1ZM Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 5.1
2,000预期 2027/1/21
最低: 1
倍数: 1
: 1,000

1ZM 2.4 GHz, 5 GHz 17 dBm SDIO, UART 1.62 V 1.92 V - 30 C + 85 C u.FL 10.2 mm x 9.3 mm x 1.3 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Reel, Cut Tape
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 6E, 802.11a/ b/ g/ n/ ac/ ax, 2 2 + 2 2, 2.4/ 5/ 6 GHz triple-band, Bluetooth 5.2, DBS
100预期 2026/8/28
最低: 1
倍数: 1
: 250

2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, PCM, UART 1 V 1 V - 30 C + 75 C 19.9 mm x 18 mm x 2.1 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 6, 802.11a/ b/ g/ n/ ac/ ax, 2 2 + 2 2, 2.4/ 5 GHz dual-band, DBS, 2.4/ 5 GHz FEM, Bluetooth 5.2, 3 antennas, supports cellular module coexistence, -30 + 75 C
100预期 2026/8/28
最低: 1
倍数: 1
: 250

2.4 GHz, 5 GHz PCIe, PCM, UART 1.95 V 950 mV - 30 C + 75 C 25.5 mm x 22 mm x 2.25 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape
Murata Electronics 多协议模块 Type 1XK Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 5.2
972预期 2026/12/24
最低: 1
倍数: 1
: 500

1XK 2.4 GHz, 5 GHz UART 2.7 V 5.5 V - 40 C + 85 C u.FL 9.1 mm x 8.3 mm x 1.3 mm Bluetooth 5.2 Reel, Cut Tape
Quectel 多协议模块
100预期 2026/7/10
最低: 1
倍数: 1

2.4 GHz, 5 GHz PCIe, PCM, UART 1.95 V 950 mV - 30 C + 75 C 25.5 mm x 22 mm x 2.25 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 6, 802.11a/ b/ g/ n/ ac/ ax, 2 2 + 2 2, 2.4/ 5 GHz dual-band, Bluetooth 5.2, DBS
100预期 2026/12/4
最低: 1
倍数: 1
: 250

2.4 GHz, 5 GHz 7 dBm, 17 dBm PCIe, PCM, UART 950 mV 1.95 V 19.9 mm x 18 mm x 2.1 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape
TechNexion 多协议模块 QCA9377 WIFI 802.11AC (SDIO) + BLUETOOTH (UART) SOLDER DOWN MODULE 无库存
最低: 100
倍数: 100

I2S, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 16 mm x 12 mm x 2.65 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac
Murata Electronics 多协议模块 Type 1SJ Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 6.2 无库存交货期 30 周
最低: 1
倍数: 1
: 1,000

1SJ 868 MHz, 915 MHz 21.5 dBm UART - 40 C + 85 C 10 mm x 8 mm x 1.6 mm LoRa/LoRaWAN Reel, Cut Tape
Murata Electronics 多协议模块 Type 1PJ Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 3.2
无库存交货期 26 周
最低: 1,000
倍数: 1,000
: 1,000

1PJ 2.4 GHz, 5 GHz UART 1.7 V 3.46 V - 30 C + 85 C 7.2 mm x 7.4 mm x 1.25 mm 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Ezurio 多协议模块 Module, Sterling LWB5+, Trace Pin 无库存交货期 26 周
最低: 1,000
倍数: 1,000
: 1,000

Sterling-LWB5+ 2.4 GHz, 5 GHz UART, USB 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 12 mm x 17 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.2, Bluetooth LE WiFi 5, 802.11 ac Reel
Ezurio WH-M2US50NBT
Ezurio 多协议模块 USB 802.11a/b/g/n M2 Module and Bluetoot 无库存
最低: 75
倍数: 1

Bluetooth Tray
Ezurio 多协议模块 802.11a/b/g/n 2x2-BT 4.0 无库存交货期 40 周
最低: 105
倍数: 105

50 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm SDIO, UART, USB - 30 C + 85 C u.FL 47 mm x 37 mm x 4.9 mm Bluetooth Tray
Ezurio 多协议模块 Sterling LWB+, MHF4, Tape and Reel 无库存交货期 26 周
最低: 1
倍数: 1
: 800

Sterling-LWB+ 2.4 GHz SDIO, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 21 mm x 15.5 mm x 4 mm Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape

Espressif Systems 多协议模块 SMD Module, ESP32-S0WD, 32Mbits SPI flash, UART mode, PCB antenna 无库存
最低: 650
倍数: 650
: 650

ESP32 2.4 GHz 20 dBm I2C, SDIO, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C External 18 mm x 25.5 mm x 3.1 mm Bluetooth 4.2 802.11 b/g/n Reel
Ezurio 多协议模块 SIP, Sterling LWB+, Tape and Reel 无库存交货期 22 周
最低: 1,500
倍数: 1,500
: 1,500

Sterling-LWB+ 2.4 GHz SDIO, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 12 mm x 12 mm x 3 mm Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Reel
Embedded Artists 多协议模块 1XL M.2 Wi-Fi6 a/b/g/n/ac/ax MU-MIMO, Bluetooth 5.3 with 88W9098 and LBEE5ZZ1XL 无库存交货期 10 周
最低: 1
倍数: 1

2.4 GHz, 5 GHz UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C u.FL 22 mm x 30 mm x 1.5 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax Bulk
Inventek 多协议模块 802.11a/b/g/n serial-to-WiFi and BT 4.0 combo module with integrated TCP/IP stack. 2.4 and 5 GHz Chip Antenna. Inventek AT Commands (IWIN) firmware and Cypress WICED compatible. Certified FCC/CIC/CE

ISM43340 2.4 GHz, 5 GHz 19 dBm SPI, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 14.5 mm x 34 mm x 2.5 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n Tray
Silicon Labs 多协议模块 RS9116 Single Band Wi-Fi NCP Module 无库存交货期 52 周
最低: 1,750
倍数: 1,750

2.412 GHz SPI, UART, USB 1.75 V 3.63 V - 40 C + 85 C Tray
Ezurio 多协议模块 Sterling LWB+, Chip Antenna, Tape and Reel 无库存交货期 26 周
最低: 1
倍数: 1
: 800

Sterling-LWB+ 2.4 GHz SDIO, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 21 mm x 15.5 mm x 4 mm Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Inventek 多协议模块 802.11a/b/g/n serial-to-WiFi and BT 4.0 combo module with integrated TCP/IP stack. U.FL for External Antenna. Inventek AT Commands (IWIN) firmware and Cypress WICED compatible. Certified FCC/IC/CE

ISM43340 2.4 GHz, 5 GHz 19 dBm SPI, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C u.FL 14.5 mm x 34 mm x 2.5 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n Tray
Ezurio 多协议模块 Module, Sterling-EWB, SIP, Tape & Reel 无库存
最低: 2,000
倍数: 2,000
: 2,000

Sterling-EWB 2.4 GHz, 5 GHz 17.5 dBm SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 10 mm x 10 mm Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n Reel
Ezurio 多协议模块 Module, Sterling-EWB, U.FL, Tape & Reel 无库存
最低: 1,000
倍数: 1,000
: 1,000

Sterling-EWB 2.4 GHz, 5 GHz 17.5 dBm SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 16 mm x 21 mm Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n Reel
Ezurio 多协议模块 Module, Sterling-EWB, Chip Antenna, Tape & Reel 无库存
最低: 1,000
倍数: 1,000
: 1,000

Sterling-EWB 2.4 GHz, 5 GHz 17.5 dBm SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 16 mm x 21 mm Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n Reel
u-blox 多协议模块 Automotive grade host-based Wi-Fi 5 and Bluetooth 5.2 module, -40 C to +105 C 无库存交货期 26 周
最低: 500
倍数: 100

JODY-W2 2.4 GHz, 5 GHz 19 dBm GPIO, SDIO, UART 2.8 V 5.5 V - 40 C + 105 C RF 19.8 mm x 13.8 mm Bluetooth 5.2 Reel
Texas Instruments 多协议模块 TI WiLink8 SGL-Band Combo Mod A 595-WL18 A 595-WL1805MODGBMOCR 无库存交货期 18 周
最低: 250
倍数: 250
: 250

WL1805MOD 2.4 GHz 17.3 dBm SDIO, UART 2.9 V 4.8 V - 20 C + 70 C RF 13.4 mm x 13.3 mm x 2 mm BLE, Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n Reel