H 多协议模块

结果: 1,612
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 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE
协议 - GPS、GLONASS
协议 - Sub GHz
协议 - WiFi - 802.11
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
资格
封装
M5Stack 多协议模块 M5stamps3A with 1.27 Header Pin
数据表
259库存量
340在途量
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 0 C + 40 C
Espressif Systems 多协议模块 "ESP32-C5-WROOM-1 and ESP32-C5-WROOM-1U are two general-purpose 2.4 and 5 GHz dual-band Wi-Fi 6 (802.11ax), Bluetooth 5 (LE), Zigbee, and Thread (802.15.4) modules. The rich set of peripherals and high performance make the module an ideal choice for 1,645库存量
6,500在途量
最低： 1
倍数： 1

240 MHz 20 dBm I2C, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 27.5 mm x 18 mm x 3.3 mm
M5Stack 多协议模块 a highly integrated embedded module based on the Espressif ESP32-S3FN8, equipped with a 240MHz Xtensa 32-bit LX7 dual-core processor, integrated 8MB Flash
数据表
32库存量
40在途量
最低： 1
倍数： 1

I2C 25.93 mm x 18 mm x 4.7 mm

Espressif Systems 多协议模块 ESP32-C6-MINI-1 and ESP32-C6-MINI-1U are two powerful, general-purpose Wi-Fi, IEEE 802.15.4, and Bluetooth LE modules. The rich set of peripherals and high performance make the module an ideal choice for smart homes, industrial automation, health car
数据表
14,664库存量
1,950预期 2026/7/27
最低： 1
倍数： 1
: 650

2.4 GHz 20.5 dBm I2C, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C PCB 13.2 mm x 16.6 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
u-blox 多协议模块 ESP32-S3, 802.11bgn+BLE, PCB antenna, open CPU
数据表
5,205库存量
最低： 1
倍数： 1
: 500

NORA-W10 2.4 GHz 18 dBm CAN, GPIO, I2C, I2S, PWM, SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 10.4 mm x 14.3 mm x 1.8 mm Bluetooth 5.0 Reel, Cut Tape
Embedded Artists 多协议模块 2LL M.2 Module
数据表
28库存量
最低： 1
倍数： 1

UART 3.3 V 3.46 V - 40 C + 85 C U.FL Bluetooth WiFi Bulk
Intel BE200.NGWG.NV
Intel 多协议模块 Intel Wi-Fi 7 BE200, 2230, 2x2 BE+BT, No vPro 1,428库存量
2,300预期 2026/8/7
最低： 1
倍数： 1

BE200
Intel 多协议模块 Intel Wi-Fi 6E AX210 (Gig+),2230, 2x2 AX R2 (6GHz)+BT, No vPro 1,528库存量
4,600在途量
最低： 1
倍数： 1

Wi-Fi 6 AX210 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, USB 0 C + 80 C 22 mm x 30 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax
Ezurio 多协议模块 Module, BL54L10, Bluetooth LE, Trace ANT, Cut Tape
数据表
190库存量
最低： 1
倍数： 1

BL54L10 2.402 GHz to 2.48 GHz 8 dBm I2S, SPI, UART 1.7 V 2.7 V - 40 C + 105 C Trace 14 mm x 10 mm x 1.6 mm Bluetooth LE 802.15.4 Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Module, BL54L15, Bluetooth LE, Trace Pin, Cut Tape
数据表
271库存量
最低： 1
倍数： 1

BL54L15u 8 dBm I2S, SPI, UART 1.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C 7.9 mm x 6.3 mm x 1.75 mm Bluetooth LE 802.15.4 Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块 SiWN917Y NCP Module Wi-Fi 6 2.4 GHz Bluetooth LE 5.4 Integrated Antenna, 4MB Flash in IC package?
数据表
76库存量
100预期 2026/7/16
最低： 1
倍数： 1
SIWG917Y I2C, SPI, UART, USART 1.71 V 3.63 V - 40 C + 85 C Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
数据表
2,855库存量
3,000预期 2026/9/4
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

MGM240P 2.4 GHz 20 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Reel, Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Module, Sona NX611, MIMO, M.2 2230, 2 x MHF4, Tray
数据表
107库存量
最低： 1
倍数： 1

Sona NX611 2.4 GHz, 5 GHz UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6 Tray
Espressif Systems 多协议模块 ESP32-WROOM-32UE integrates ESP32-D0WD-V3, with higher stability and safety performance.
数据表
3,998库存量
4,550预期 2026/7/8
最低： 1
倍数： 1

ESP32-WROOM-32UE 2.4 GHz 19.5 dBm I2C, I2S, PWM, SDIO, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C External 18 mm x 19 mm x 3.2 mm Bluetooth 4.2
Ezurio 多协议模块 BL5340PA Series Multi-Core / Protocol (Nordic nRF5340) Trace pin (Cut Tape)
数据表
127库存量
最低： 1
倍数： 1

BL5340PA 2.402 GHz to 2.48 GHz I2C, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C MHF4 21 mm x 10 mm x 2.55 mm Bluetooth LE 802.15.4 Cut Tape
u-blox 多协议模块 Automotive grade host-based Wi-Fi 5 and Bluetooth 5.2 module, -40 C to +85 C
数据表
371库存量
最低： 1
倍数： 1

JODY-W2 2.4 GHz, 5 GHz 19 dBm GPIO, SDIO, UART 2.8 V 5.5 V - 40 C + 85 C RF 19.8 mm x 13.8 mm Bluetooth 5.2 Reel
u-blox 多协议模块 Automotive grade modules featuring Wi-Fi 802.11ax and Bluetooth LE 5.3
数据表
278库存量
最低： 1
倍数： 1

JODY-W3 Automotive 2.4 GHz, 5 GHz 19 dBm PCIe, SDIO, UART 1.71 V 3.46 V - 40 C + 85 C External 19.8 mm x 13.8 mm Bluetooth 5.3 Reel
u-blox 多协议模块 M.2 card with JODY-W263, in tray
数据表
195库存量
最低： 1
倍数： 1

JODY-W2 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm GPIO, SDIO, UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C u.FL 22 mm x 30 mm x 4.2 mm Bluetooth 5.2 Tray
u-blox 多协议模块 Automotive grade modules featuring Wi-Fi 802.11ax and Bluetooth LE 5.3
数据表
259库存量
最低： 1
倍数： 1

JODY-W3 Automotive 2.4 GHz, 5 GHz 10 dBm, 19 dBm PCIe, UART, SDIO, PCM, I2S 1.71 V 3.46 V - 40 C + 85 C External 19.8 mm x 13.8 mm Bluetooth 5.3, BLE, 802.11 Reel
Silicon Labs 多协议模块 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
数据表
985库存量
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

MGM240P 2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Reel, Cut Tape

Silicon Labs 多协议模块 Wireless bluetooth SiP module, Secure Boot with Root of Trust and Secure Loader(RTSL), MVP, 78 MHz, 10 dBm
数据表
1,310库存量
最低： 1
倍数： 1

xGM240S 2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C Built-In, RF 7 mm x 7 mm x 1.18 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Tray
u-blox 多协议模块 IW416, 802.11abgn+BT, 2 U.FL connectors
数据表
9,965库存量
最低： 1
倍数： 1
: 500

MAYA-W1 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm I2S, PCM, SDIO, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 10.4 mm x 14.3 mm x 2.5 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n Reel, Cut Tape
u-blox 多协议模块 Automotive grade modules featuring Wi-Fi 802.11ax and Bluetooth LE 5.3
数据表
807库存量
最低： 1
倍数： 1
: 100

JODY-W3 Automotive 2.4 GHz, 5 GHz 19 dBm PCIe, SDIO, UART 1.71 V 3.46 V - 40 C + 85 C External 19.8 mm x 13.8 mm Bluetooth 5.3 Reel, Cut Tape
u-blox 多协议模块 M.2 card with MAYA-W161, in tray
数据表
277库存量
最低： 1
倍数： 1

MAYA-W1 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm I2S, PCIe, SDIO, UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C u.FL 22 mm x 30 mm x 2.8 mm BLE, Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n Tray
Ezurio 多协议模块 BL5340PA Series Multi-Core / Protocol (Nordic nRF5340) Integrated antenna (Cut Tape)
数据表
246库存量
最低： 1
倍数： 1

BL5340PA 2.402 GHz to 2.48 GHz I2C, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C MHF4 21 mm x 10 mm x 2.55 mm Bluetooth LE 802.15.4 Cut Tape