Murata 基于硅的射频电容器/薄膜电容器

结果: 104
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数量 RoHS ECAD模型 电容
电压额定值
封装 / 箱体
容差
系列
温度系数
最小工作温度
最大工作温度
封装
Murata Electronics 基于硅的射频电容器/薄膜电容器
数据表
5,000库存量
最低： 1,000
倍数： 1,000
卷轴: 1,000

1 nF 0201 (0603 metric) 15 % BBSC 60 PPM / C - 55 C + 150 C Reel
Murata Electronics 基于硅的射频电容器/薄膜电容器
数据表
1,000库存量
最低： 1,000
倍数： 1,000
卷轴: 1,000

1 nF 0201 (0603 metric) 15 % UBSC 60 PPM / C - 55 C + 150 C Reel
Murata Electronics 基于硅的射频电容器/薄膜电容器 High frequency, Low ESL, Ultra Broadband, Optical, Low profile
数据表
1,000库存量
最低： 1,000
倍数： 1,000
卷轴: 1,000

47 nF 3.8 V 0201 (0806 metric) 15 % UBSC 70 PPM / C - 55 C + 150 C Reel
Murata Electronics 基于硅的射频电容器/薄膜电容器
数据表
2,000库存量
最低： 1,000
倍数： 1,000
卷轴: 1,000

100 nF 0503 (1207 metric) 15 % BBSC 60 PPM / C - 55 C + 150 C Reel
Murata Electronics 基于硅的射频电容器/薄膜电容器 Low profile, High temperature, Wirebonding
数据表
245库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 1,000

22 nF 33 V 0402 (1005 metric) 15 % WBSC 70 PPM / C - 55 C + 150 C Reel, Cut Tape
Murata Electronics 基于硅的射频电容器/薄膜电容器 Low profile, High temperature, Wirebonding
数据表
422库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 1,000

4.7 nF 33 V 0208 (0520 metric) 15 % WBSC 70 PPM / C - 55 C + 150 C Reel, Cut Tape
Murata Electronics 基于硅的射频电容器/薄膜电容器
数据表
78库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 1,000

10 nF 0202 (0606 metric) 15 % UWSC 60 PPM / C - 55 C + 150 C Reel, Cut Tape
Murata Electronics 基于硅的射频电容器/薄膜电容器
数据表
271库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 1,000

10 nF 0201 (0603 metric) 15 % ULSC 60 PPM / C - 55 C + 150 C Reel, Cut Tape
Murata Electronics 基于硅的射频电容器/薄膜电容器
数据表
219库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 1,000

5.6 nF 0201 (0603 metric) 15 % ULSC 60 PPM / C - 55 C + 150 C Reel, Cut Tape
Murata Electronics 基于硅的射频电容器/薄膜电容器
数据表
143库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 1,000

10 nF 16 V 0202 (0606 metric) 15 % ATSC 80 PPM / C - 55 C + 200 C Reel, Cut Tape
Murata Electronics 基于硅的射频电容器/薄膜电容器
数据表
无库存交货期 7 周
最低： 1,000
倍数： 1,000
卷轴: 1,000

UBSC Reel
Murata Electronics 基于硅的射频电容器/薄膜电容器
数据表
无库存交货期 12 周
最低： 1,000
倍数： 1,000
卷轴: 1,000

10 nF 0202 (0606 metric) 15 % WLSC 60 PPM / C - 55 C + 150 C Reel
Murata Electronics 基于硅的射频电容器/薄膜电容器
数据表
无库存交货期 10 周
最低： 400
倍数： 400

10 nF 0201 (0603 metric) 15 % UBEC - 55 C + 150 C Waffle
Murata Electronics 基于硅的射频电容器/薄膜电容器
数据表
无库存交货期 8 周
最低： 1,000
倍数： 1,000
卷轴: 1,000

10 nF 0201 (0603 metric) 15 % BBSC 60 PPM / C - 55 C + 150 C Reel
Murata Electronics 基于硅的射频电容器/薄膜电容器
数据表
无库存交货期 22 周
最低： 1,000
倍数： 1,000
卷轴: 1,000

LPSC Reel
Murata Electronics 基于硅的射频电容器/薄膜电容器 无库存
最低： 1,000
倍数： 1,000
卷轴: 1,000

LPSC Reel
Murata Electronics 基于硅的射频电容器/薄膜电容器
数据表
无库存交货期 24 周
最低： 1,000
倍数： 1,000
卷轴: 1,000

WBSC Reel
Murata Electronics 基于硅的射频电容器/薄膜电容器 无库存
最低： 400
倍数： 400

WLDC Waffle
Murata Electronics 基于硅的射频电容器/薄膜电容器
数据表
无库存
最低： 1,000
倍数： 1,000
卷轴: 1,000

WLSC Reel
Murata Electronics 基于硅的射频电容器/薄膜电容器 Low profile, High temperature, Wirebonding
数据表
无库存交货期 20 周
最低： 400
倍数： 400

220 pF 33 V 0101 (2525 metric) 15 % 70 PPM / C - 55 C + 150 C Waffle
Murata Electronics 基于硅的射频电容器/薄膜电容器 Low profile, High temperature, Wirebonding
数据表
无库存交货期 20 周
最低： 400
倍数： 400

270 pF 33 V 0101 (2525 metric) 15 % 70 PPM / C - 55 C + 150 C Waffle
Murata Electronics 基于硅的射频电容器/薄膜电容器 Low profile, High temperature, Wirebonding
数据表
无库存交货期 20 周
最低： 400
倍数： 400

470 pF 33 V 0101 (2525 metric) 15 % 70 PPM / C - 55 C + 150 C Waffle
Murata Electronics 基于硅的射频电容器/薄膜电容器 Low profile, High temperature, Wirebonding
数据表
无库存交货期 20 周
最低： 1,000
倍数： 1,000
卷轴: 1,000

22 nF 33 V 0402 (1005 metric) 15 % WLSC 70 PPM / C - 55 C + 150 C Reel
Murata Electronics 基于硅的射频电容器/薄膜电容器
数据表
无库存
最低： 1,000
倍数： 1,000
卷轴: 1,000

WASC Reel
Murata Electronics 基于硅的射频电容器/薄膜电容器
数据表
无库存
最低： 1,000
倍数： 1,000
卷轴: 1,000

WASC Reel