聚合物电容器

Panasonic电容器采用各种技术，可用于要求极为苛刻的应用。OS-CON器件的特点是使用寿命长，在整个额定温度范围内ESR变化极小。POSCAP（钽聚合物）器件具有高可靠性和高耐热性，使其成为数字高频器件等的理想片式电容器。Panasonic SP-Cap（铝聚合物SMD）系列包含多个系列，具有极低的ESR，电容范围高达560μF，电压范围为2V至16V，可实现非常出色的噪声抑制和瞬态响应。与MLCC不同的是，SP-Cap不容易受温度漂移和直流/交流偏置特性的影响。EEH-ZA/ZC/ZK系列利用电解聚合物电容器技术和铝聚合物电容器技术的优点，并将两者结合在一起，制造出具有低ESR、低漏电流、高纹波电流和较小外壳尺寸的电容器。