SOLDER 钽质电容器-固体SMD

结果: 6
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 制造商
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数量 RoHS ECAD模型 封装
系列
电容
电压额定值 DC
容差
ESR
外壳代码 - in
外壳代码 - mm
制造商库存号
长度
宽度
高度
最小工作温度
最大工作温度
端接类型
KEMET 钽质电容器-固体SMD 10UF 15V 10% F
数据表
1,000预期 2026/8/17
最低： 1
倍数： 1

Bulk CWR09 10 uF 15 VDC 10 % 2.5 Ohms - 55 C + 125 C SMD/SMT
KYOCERA AVX 钽质电容器-固体SMD 25V 470pF Solder Fused MILPRF 55365
数据表
Waffle 4.7 uF 25 VDC 10 % 2214 5634 5.59 mm 3.43 mm 1.78 mm - 55 C + 125 C SMD/SMT
KYOCERA AVX 钽质电容器-固体SMD 35V 47pF Hot Solder Dipped MILPRF 55365
数据表
Reel 47 pF 35 VDC 10 % 100 Ohms 1311 3528 B 3.5 mm 2.8 mm 1.9 mm - 55 C + 125 C SMD/SMT
KYOCERA AVX 钽质电容器-固体SMD 15V 68uF Hot Solder Dipped MILPRF 55365
数据表

Reel 68 uF 15 VDC 10 % 1.1 Ohms 6728 G 6.7 mm 2.79 mm 2.79 mm - 55 C + 125 C SMD/SMT
KYOCERA AVX 钽质电容器-固体SMD 15V 10uF Hot Solder Dipped MILPRF 55365
数据表

Reel 10 uF 15 VDC 10 % 6 Ohms 1510 3825 D 3.8 mm 2.5 mm 1.27 mm - 55 C + 125 C SMD/SMT
KYOCERA AVX 钽质电容器-固体SMD 35V 10uF ESR=0.5 Ohms 5% Hot Solder Dipped
数据表

Bulk CWR09 10 uF 35 VDC 5 % 500 mOhms 2815 7238 H Case 7.24 mm (0.285 in) 3.81 mm (0.15 in) 2.79 mm (0.11 in) - 55 C + 125 C SMD/SMT