多协议模块

结果: 1,524
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 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE
协议 - GPS、GLONASS
协议 - Sub GHz
协议 - WiFi - 802.11
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
资格
封装
Ezurio 多协议模块 Module, Sterling LWB+, M.2, Key E, SDIO, UART CYW43439
数据表
60库存量
最低： 1
倍数： 1

Sterling-LWB+ 2.4 GHz USART 3.2 V 4.8 V - 40 C + 85 C MHF4 Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Tray
Ezurio 多协议模块 Wi-Fi Module, Sona NX611, MIMO, M.2 2230, 2 x MHF4, IW611, Tray
数据表
49库存量
最低： 1
倍数： 1

Sona NX611 2.4 GHz, 5 GHz UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6 Tray
Sequans 多协议模块 LTE CAT M1/NB2 LGA module with Global band support and GPS.
数据表
39库存量
1,000预期 2026/7/21
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 1,000

Reel, Cut Tape, MouseReel
Microchip Technology 多协议模块 Wi-Fi + Bluetooth LE Module, Chip Antenna
数据表
26库存量
500预期 2026/4/24
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 500

2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Microchip Technology 多协议模块 Wi-Fi + Bluetooth LE Module,u.FL Antenna
数据表
26库存量
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray
Microchip Technology 多协议模块 Wi-Fi + Bluetooth LE Module,u.FL Antenna
数据表
86库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 500

2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块 Multiprotocol module, 2,4 GHz w/PCB antenna, +10 dBm, 1.5MB Flash, 192kB RAM, Secure Vault Mid, Certified
数据表
183库存量
最低： 1
倍数： 1

MGM240L 2.4 GHz Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块 Multiprotocol module, 2,4 GHz w/PCB antenna, +10 dBm, 1.5MB Flash, 256kB RAM, Secure Vault Mid, Certified
数据表
234库存量
最低： 1
倍数： 1

MGM240L 2.4 GHz Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块 Multiprotocol module, 2,4 GHz w/PCB antenna, +10 dBm, 1.5MB Flash, 256kB RAM, Secure Vault High, MVP(AI/ML), Certified
数据表
99库存量
最低： 1
倍数： 1

MGM240L 2.4 GHz Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
数据表
171库存量
最低： 1
倍数： 1

MGM240P 2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
Seeed Studio 多协议模块 Wio-WM1110 Dev Kit, built-in Semtech LR1110 and Nordic nRF52840 16库存量
最低： 1
倍数： 1
Murata Electronics 多协议模块 Shielded Small Wi-Fi 11a/b/g/n/ac/ax 2x2 MIMO + Bluetooth 5.3 Module
数据表
556库存量
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 1,000

2XS 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm PCIe, SDIO, UAR 1.71 V 3.46 V - 40 C + 125 C 19.2 mm x 16.5 mm x 2.1 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape, MouseReel
Digi 多协议模块 Digi XBee 3 Global LTE-M/NB-IoT, GNSS, 2G fallback, Telit ME310G1-WW, AT&T SIM
数据表
39库存量
最低： 1
倍数： 1

XBee 3 I2C, SPI, UART 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 24.38 mm x 32.94 mm
Embedded Artists 多协议模块 1YN M.2 Wi-Fi 4 b/g/n, Bluetooth 5.2 with CYW43439 chipset and LBEE5KL1YN
数据表
99库存量
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 4-Wire UART, SDIO 3 V 3.5 V - 30 C + 85 C u.FL 22 mm x 44 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n Bulk
Microchip Technology 多协议模块 SMARTCONNECT WINC3400 WL MOD
数据表
298库存量
504预期 2026/4/24
最低： 1
倍数： 1

ATWINC3400 2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray
Ezurio 多协议模块 Wi-Fi Module, Sterling LWB5+, Chip Antenna CYW4373E
数据表
134库存量
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 1,000

Sterling-LWB5+ 2.4 GHz, 5 GHz UART, USB 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 12 mm x 17 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.2, Bluetooth LE WiFi 5, 802.11 ac Reel, Cut Tape, MouseReel
Ezurio 多协议模块 Wi-Fi Module, Sterling LWB5+, Trace Pin CYW4373E
数据表
248库存量
最低： 1
倍数： 1

Sterling-LWB5+ 2.4 GHz, 5 GHz Serial, SDIO, USB 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C External 12 mm x 17 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.2, Bluetooth LE WiFi 5, 802.11 ac Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Wi-Fi Module, Sterling LWB5+, M.2, Key E, SDIO, UART CYW4373E
数据表
138库存量
最低： 1
倍数： 1

Sterling-LWB5+ 2.4 GHz, 5 GHz Serial, SDIO 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C External 12 mm x 17 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.2, Bluetooth LE WiFi 5, 802.11 ac Tray
Ezurio 多协议模块 Wi-Fi Module, Sterling LWB5+, M.2, Key E, USB, USB CYW4373E
数据表
131库存量
最低： 1
倍数： 1

Sterling-LWB5+ 2.4 GHz, 5 GHz USB 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C External 12 mm x 17 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.2, Bluetooth LE WiFi 5, 802.11 ac Tray
Ezurio 多协议模块 BL5340 series - Multi-Core / Protocol Bluetooth + 802.15.4 + NFC Module (Nordic nRF52340) - Trace Pad (Cut Tape)
数据表
287库存量
最低： 1
倍数： 1

BL5340 2.4 GHz 3 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, SPM, UART, USB 1.7 V 5.5 V - 40 C + 105 C External 15 mm x 10 mm x 2 mm Bluetooth LE NFC 802.15.4 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
Ezurio 多协议模块 SIP, Sterling LWB+, Cut Tape CYW43439
数据表
248库存量
最低： 1
倍数： 1

Sterling-LWB+ 2.4 GHz 18 dBm SDIO, UART 3.2 V 4.8 V - 40 C + 85 C PCB 12 mm x 12 mm x 3 mm Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Cut Tape
Ezurio 多协议模块 BLE v5.0 Module NFC External Antenna (Nordic nRF52832)
数据表
858库存量
最低： 1
倍数： 1

BL65x 2.4 GHz 4 dBm GPIO, I2C, SPI, UART 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C External 14 mm x 10 mm x 2.1 mm Bluetooth LE NFC Cut Tape
Ezurio 多协议模块 60 Series, Sterling Module w/u.FL, PCIE/USB, (NXP Cortex A5, 88W8997, 88PG823)
数据表
168库存量
400预期 2026/7/27
最低： 1
倍数： 1

60-2230C 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm UART, USB 2.97 V 3.63 V - 40 C + 85 C u.FL 22 mm x 30 mm x 3.3 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Tray

Espressif Systems 多协议模块 Highly-integrated, Small-sized Wi-fi + Bluetooth + Bluetooth Le Mcu Modules
数据表
产品评论
1,739库存量
3,250预期 2026/4/20
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 650

2.4 GHz 19.5 dBm I2C, I2S, SDIO, SPI, PWM, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 13.2 mm x 19 mm x 2.4 mm BLE, Bluetooth 4.2 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape


Espressif Systems 多协议模块 Espressif s AWS IoT ExpressLink Module, pre-provisioned with required certificates and the ExpressLink firmware, for out-of-the-box connectivity to AWS IoT Core.
数据表
790库存量
最低： 1
倍数： 1
2.4 GHz 20.5 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 13.2 mm x 16.6 mm x 2.4 mm Bluetooth Bulk