多协议模块

结果: 1,524
选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS ECAD模型 系列 频率 输出功率 接口类型 电源电压-最小 电源电压-最大 最小工作温度 最大工作温度 天线连接器类型 尺寸 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1 协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE 协议 - GPS、GLONASS 协议 - Sub GHz 协议 - WiFi - 802.11 协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4 资格 封装
AcSiP 多协议模块 AI7931LD - 多协议模块 WIFI6 Dual Band 2.4/5GHz M33 SoC Module 122库存量
最低: 1
倍数: 1

WIFI 300 MHz ADC, GPIO, I2C, I2S, IR, PWM, SDIO, SPI, UART 2.97 V 3.63 V - 40 C + 85 C 32 mm x 32 mm x 2.7 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac/ax Bag
Espressif Systems 多协议模块 ESP32-WROOM-32UE integrates ESP32-D0WD-V3, with higher stability and safety performance. 232库存量
6,250在途量
最低: 1
倍数: 1

ESP32-WROOM-32UE 2.4 GHz 19.5 dBm I2C, I2S, PWM, SDIO, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C External 18 mm x 19 mm x 3.2 mm Bluetooth 4.2
Espressif Systems 多协议模块 SMD module, ESP32-U4WDH with 4 MB flash die inside, ESP32 ECO V3, IPEX connector 1,087库存量
最低: 1
倍数: 1
2.4 GHz 19.5 dBm I2C, I2S, SDIO, SPI, PWM, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 13.2 mm x 19 mm x 2.4 mm Bluetooth 4.2 Tray

Ezurio 多协议模块 2.4GHz + 5GHz WiFi AC module + BT5.0
2.4 GHz, 5 GHz SDIO, UART 3.135 V 3.465 V - 20 C + 70 C u.FL 13 mm x 18 mm Bluetooth 4.1 802.11 a/b/g/n/ac
Ezurio 多协议模块 RF Module, Chip Ant Sterling-LWB CYW4343W 913库存量
最低: 1
倍数: 1

Sterling-LWB 2.4 GHz 14 dBm UART 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 15.5 mm x 21 mm x 2 mm Bluetooth LE 802.11 b/g/n Cut Tape
Espressif Systems 多协议模块 2.4 GHz, Wi-Fi and Bluetooth 5, 14 GPIOs, QFN-24, RISC-V Single-Core CPU 4,930库存量
最低: 1
倍数: 1

Telit Cinterion 多协议模块 170库存量
最低: 1
倍数: 1

I2C, SPI, UART 3.4 V 4.2 V - 40 C + 85 C 28.2 mm x 28.2 mm x 2.2 mm Bluetooth LTE WiFi Tray
Ezurio 多协议模块 BL651 Series - Bluetooth v5 Module, Int. Antenna (Nordic nRF52810) Cut Tape 477库存量
最低: 1
倍数: 1

BL651 2.4 GHz 4 dBm GPIO, I2C, SPI, UART 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 14 mm x 10 mm x 2.1 mm Bluetooth LE Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Wi-Fi Module, Sterling LWB5+, Chip Antenna CYW4373E 640库存量
最低: 1
倍数: 1

Sterling-LWB5+ 2.4 GHz, 5 GHz Serial, SDIO, USB 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 12 mm x 17 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.2, Bluetooth LE WiFi 5, 802.11 ac Cut Tape

Silicon Labs 多协议模块 Wireless bluetooth SiP module, Secure Boot with Root of Trust and Secure Loader(RTSL), MVP, 78 MHz, 10 dBm 1,369库存量
最低: 1
倍数: 1

xGM240S 2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C Built-In, RF 7 mm x 7 mm x 1.18 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Tray
Ezurio 多协议模块 BLE module BL653 (Nordic nRF52833) Trace pin 967库存量
最低: 1
倍数: 1
卷轴: 1,000

BL653 2.4 GHz 8 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART, USB 1.7 V 5.5 V - 40 C + 105 C External 15 mm x 10 mm x 2.2 mm Bluetooth LE NFC 802.15.4 Thread Reel, Cut Tape
Ezurio 多协议模块 60 Series, Sterling Module w/u.FL, PCIE/UART, (NXP Cortex A5, 88W8997, 88PG823) 200库存量
最低: 1
倍数: 1

60-2230C 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm SDIO, UART 2.97 V 3.63 V - 40 C + 85 C u.FL 22 mm x 30 mm x 3.3 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Texas Instruments 多协议模块 TI WiLink8 SGL-Band Combo Mod A 595-WL18 A 595-WL1831MODGBMOCR 340库存量
最低: 1
倍数: 1
卷轴: 250

WL1831MOD 2.4 GHz 17.3 dBm SDIO, UART 2.9 V 4.8 V - 20 C + 70 C RF 13.4 mm x 13.3 mm x 2 mm BLE, Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n Reel, Cut Tape, MouseReel
Intel 多协议模块 Intel Wi-Fi 6 AX201 (Gig+), 1216, 2x2 AX+BT, vPro 755库存量
最低: 1
倍数: 1

Wi-Fi 6 AX201 2.4 GHz, 5 GHz Bluetooth, M.2, WiFi 0 C + 80 C 12 mm x 16 mm x 1.65 mm Bluetooth 5.2 802.11 ax
Renesas / Dialog 多协议模块 Wi-Fi/BLE Combo Module (Chipset antenna) 839库存量
最低: 1
倍数: 1
卷轴: 500

DA16600 2.4 GHz 18 dBm I2C, I2S, PWM, SPI, SWD, JTAG, UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 14.3 mm x 24.3 mm x 3 mm Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Renesas / Dialog 多协议模块 Wi-Fi/BLE Combo Module (u.FL connector) 241库存量
最低: 1
倍数: 1
卷轴: 500

DA16600 2.4 GHz 18 dBm I2C, UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C u.FL 14.3 mm x 24.3 mm x 3 mm Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Microchip Technology 多协议模块 ATWINC3400 802.11 b/g/n + Bluetooth 5 Module U.FL Antenna 840库存量
最低: 1
倍数: 1
2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 Tray
Texas Instruments 多协议模块 TI WiLink8 SGL-Band Combo Mod A 595-WL18 A 595-WL1801MODGBMOCR 589库存量
最低: 1
倍数: 1
卷轴: 250

WL1801MOD 2.4 GHz - 20 C + 70 C BLE, Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape, MouseReel

Texas Instruments 多协议模块 WL18xxMOD Dual-Band Ind Mod A 595-WL1807 A 595-WL1807MODGIMOCR 282库存量
最低: 1
倍数: 1
卷轴: 250

WL1807MOD 2.4 GHz, 5 GHz 17.3 dBm SDIO, UART 2.9 V 4.8 V - 40 C + 85 C RF 13.4 mm x 13.3 mm x 2 mm BLE, Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n Reel, Cut Tape, MouseReel
Microchip Technology 多协议模块 ATWINC3400 802.11 b/g/n + Bluetooth 5 Module Chip Antenna 143库存量
最低: 1
倍数: 1

ATWINC3400 2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray
Intel AX210.NGWG.NVX
Intel 多协议模块 Intel Killer Wi-Fi 6E AX1675 x (Gig+), 2230, 2x2 AX R2 (6GHz)+BT, No vPro 397库存量
最低: 1
倍数: 1

2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, USB 0 C + 80 C 30 mm x 22 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax
Espressif Systems 多协议模块 SMD module, ESP32-U4WDH with 4 MB flash die inside, ESP32 ECO V3, IPEX connector, -40 C +105 C 3,507库存量
最低: 1
倍数: 1
卷轴: 6,500
2.4 GHz 19.5 dBm I2C, I2S, SDIO, SPI, PWM, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 13.2 mm x 19 mm x 2.4 mm Bluetooth 4.2 Reel, Cut Tape
Espressif Systems 多协议模块 SMD module, ESP32-PICO-V3 with 4MB flash die inside, ESP32 ECO V3, PCB antenna, for Alexa Connect Kit (ACK). 483库存量
最低: 1
倍数: 1
卷轴: 650

ESP32 2.4 GHz 19.5 dBm GPIO, I2C, I2S, SDIO, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 16 mm x 23 mm x 2.3 mm BLE, Bluetooth 4.2 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Murata Electronics 多协议模块 Type 1XL Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 5.1 1,830库存量
最低: 1
倍数: 1
卷轴: 1,000

1XL 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm PCIe, SDIO, UART 1.71 V 3.46 V - 40 C + 60 C Without Antenna 19.1 mm x 16.5 mm x 2.1 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape
Intel AX210.NGWGIE.NV99ARN4
Intel 多协议模块 Intel Wi-Fi 6E AX210 (Gig+), 2230, 2x2 AX R2 (6GHz)+BT, Embedded, No vPro 152库存量
最低: 1
倍数: 1