多协议模块

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选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS ECAD模型 系列 频率 输出功率 接口类型 电源电压-最小 电源电压-最大 最小工作温度 最大工作温度 天线连接器类型 尺寸 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1 协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE 协议 - GPS、GLONASS 协议 - Sub GHz 协议 - WiFi - 802.11 协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4 资格 封装
Ezurio SU60-2230C-U
Ezurio 多协议模块 60 Series, Summit Module w/u.FL, USB/UART, (NXP Cortex A5, 88W8997, 88PG823) 无库存交货期 40 周
最低: 100
倍数: 100

60-2230C Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Kaga FEI WYSEGVGXG
Kaga FEI 多协议模块 WiFi 11ac/a/b/g/n, Bluetooth V4.2. Size 24.0 x 11.5 x2.0mm module with RF connector. 无库存
最低: 960
倍数: 960
Tray
u-blox JODY-W263-10B
u-blox 多协议模块 88W8987, 802.11ac+BT, 2 ant pins, -30 to +85C 无库存交货期 18 周
最低: 500
倍数: 500
卷轴: 500

Reel
IEI 27319-000009-RS
IEI 多协议模块 Wireless Lan Module;Wireless LAN & Bluetooth M.2 Module;Sparklan;R9701810011;IEEE802.11a/b/g/n/ac;2.412GHz-2.4835GHz,5.15GHz-5.85GHz;M.2 2230;.;3.3V;22*30*2.15mm;QCNFA364A;QCA6174A-5;2x2 MIMO;Dual Band;WCBN808A-Q2;CCL;CCL;RoHS 无库存
最低: 1
倍数: 1

2.412 GHz, 2.4835 GHz, 5.15 GHz, 5.85 GHz
IEI iWB-AP6275SDSR-IA-R10
IEI 多协议模块 Radio Frequency Module,WIFI+Bluetooth Module,AP6275SDSR,2T2R,802.11 a/b/g/n/ac/ax Wi-Fi + BT 5.3; with Internal WIFI 6E antenna, FCC ID,RoHS 无库存
最低: 1
倍数: 1

Microchip Technology ATWINC3400-MR210CA142-T
Microchip Technology 多协议模块 ATWINC3400 802.11 b/g/n + Bluetooth 5 Module Chip Antenna T&R 无库存
最低: 500
倍数: 500
卷轴: 500
2.4 GHz 18.3 dBm 3 V 4.2 V - 40 C + 85 C u.FL 22.43 mmx 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Reel
Intel AX210.NGWGIE 99ARN5
Intel 多协议模块 Intel Wi-Fi 6E AX210 (Gig+), 2230, 2x2 AX R2 (6GHz)+BT, Embedded vPro 无库存
最低: 100
倍数: 100

Intel AX210.NGWGII 99ARN7
Intel 多协议模块 Intel Wi-Fi 6E AX210 (Gig+), 2230, 2x2 AX R2 (6GHz)+BT, vPro , Industrial 无库存
最低: 100
倍数: 100

Intel 9260.NGWGIE.NVK
Intel 多协议模块 Intel Dual Band Wireless-AC 9260 Embedded IoT Kit, No vPro 无库存
最低: 1
倍数: 1

Bluetooth 5.1 802.11 ac
Intel AX210.D2WGII.NV
Intel 多协议模块 Intel Wi-Fi 6E AX210 (Gig+), 1216, 2x2 AX R2 (6GHz)+BT, No vPro, Industrial 无库存
最低: 1,000
倍数: 1,000

AX210 6 GHz
Intel AX211.D2WG
Intel 多协议模块 Intel Wi-Fi 6E AX211 (Gig+), 1216, 2x2 AX R2 (6GHz)+BT, vPro 无库存
最低: 1,000
倍数: 1,000

Wi-Fi 6 AX211 6 GHz PCIe, USB 0 C + 80 C 12 mm x 16 mm x 1.67 mm Bluetooth
Intel AX211.D2WG.NV
Intel 多协议模块 Intel Wi-Fi 6E AX211 (Gig+), 1216, 2x2 AX R2 (6GHz)+BT, No vPro 无库存
最低: 1,000
倍数: 1,000

Wi-Fi 6 AX211 6 GHz PCIe, USB 0 C + 80 C 12 mm x 16 mm x 1.67 mm Bluetooth
Intel BE200.D2WG
Intel 多协议模块 Intel Wi-Fi 7 BE200, 1216, 2x2 BE+BT, vPro 无库存
最低: 1,000
倍数: 1,000

BE200
Intel BE200.D2WG.NVX
Intel 多协议模块 Intel Killer Wi-Fi 7 BE1750 w, 1216, 2x2 BE+BT, No vPro 无库存
最低: 1,000
倍数: 1,000

BE200
Silicon Labs MGM12P22F1024GE-V4R
Silicon Labs 多协议模块 Mighty Gecko M4 Mod 1024 kBflash 256 kB 无库存交货期 20 周
最低: 1,000
倍数: 1,000
卷轴: 1,000

Reel
Infineon Technologies CYSBSYS-RP01
Infineon Technologies 多协议模块 SUBSYSTEM 无库存交货期 52 周
最低: 500
倍数: 500
卷轴: 500

Reel
Infineon Technologies CYW89820BWMLG
Infineon Technologies 多协议模块 BT DM AUTO 无库存交货期 26 周
最低: 2,600
倍数: 2,600

Tray
Infineon Technologies CYW89820BWMLGT
Infineon Technologies 多协议模块 BT DM AUTO 无库存交货期 18 周
最低: 2,500
倍数: 2,500
卷轴: 2,500

Reel
NXP Semiconductors IW611UK/A1CZ
NXP Semiconductors 多协议模块 IW611UK/A1C 无库存交货期 16 周
最低: 2,000
倍数: 2,000
卷轴: 2,000

IW611HN Reel
NXP Semiconductors IW611UK/A1IZ
NXP Semiconductors 多协议模块 IW611UK/A1I 无库存交货期 16 周
最低: 2,000
倍数: 2,000
卷轴: 2,000

IW611HN Reel
NXP Semiconductors IW612UK/A1CZ
NXP Semiconductors 多协议模块 IW612UK/A1C 无库存交货期 16 周
最低: 2,000
倍数: 2,000
卷轴: 2,000

IW612HN Reel
NXP Semiconductors IW612UK/A1IZ
NXP Semiconductors 多协议模块 IW612UK/A1I 无库存交货期 16 周
最低: 2,000
倍数: 2,000
卷轴: 2,000

IW612HN Reel
NXP Semiconductors IW620HN/B1CPK
NXP Semiconductors 多协议模块 IW620HN/B1CP 无库存交货期 16 周
最低: 840
倍数: 840

IW620 Tray
NXP Semiconductors IW620HN/B1CPMP
NXP Semiconductors 多协议模块 IW620HN/B1CP 无库存交货期 16 周
最低: 2,000
倍数: 2,000
卷轴: 2,000

IW620 Reel
Murata Electronics LBAD0YW1SS-530
Murata Electronics 多协议模块 Type 1SS Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 5.2 无库存交货期 20 周
最低: 2,000
倍数: 2,000
卷轴: 2,000

1SS Reel