分立半导体模块

分立半导体模块
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结果: 783
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数量 RoHS ECAD模型 产品
类型
技术
Vf - 正向电压
Vr - 反向电压
Vgs - 栅极-源极电压
安装风格
封装 / 箱体
最小工作温度
最大工作温度
系列
封装
onsemi 分立半导体模块 1200V/50ASICHALF-BRIDGE
数据表
13库存量
最低： 1
倍数： 1

SiC Modules Half Bridge SiC 1.2 V 800 V - 20 V, + 20 V Press Fit E1B - 55 C + 150 C UHBxxxSC Tray
Infineon Technologies 分立半导体模块 LOW POWER ECONO
数据表
33库存量
最低： 1
倍数： 1

Thyristor-Diode Modules Half Bridge Si 1.2 V 1.6 kV Press Fit - 40 C + 175 C TDBXHK180E Tray
Wolfspeed 分立半导体模块 XM3 1200V 450A
数据表
2库存量
最低： 1
倍数： 1

SiC Modules Half Bridge SiC Bulk
Infineon Technologies F411MR12W2M1HPB76BPSA1
Infineon Technologies 分立半导体模块 CoolSiC MOSFET fourpack module 1200 V
数据表
12库存量
最低： 1
倍数： 1

Si Tray
Infineon Technologies 分立半导体模块 Half-bridge 1200 V module with CoolSiC MOSFET
数据表
3库存量
最低： 1
倍数： 1

Half Bridge Si M1H Tray
Infineon Technologies 分立半导体模块 Half-bridge 1200 V module with CoolSiC MOSFET
数据表
4库存量
最低： 1
倍数： 1

Half Bridge Si M1H Tray
Infineon Technologies 分立半导体模块 Half-bridge 1200 V module with CoolSiC MOSFET
数据表
11库存量
最低： 1
倍数： 1

Half Bridge Si M1H Tray
Infineon Technologies 分立半导体模块 CoolSiC MOSFET halfbridge module 1200 V
数据表
36库存量
最低： 1
倍数： 1

Half Bridge Si M1H Tray
Infineon Technologies 分立半导体模块 Half-bridge 1200 V CoolSiC MOSFET Module
数据表
8库存量
30预期 2026/7/24
最低： 1
倍数： 1

Half Bridge Si M1H Tray
Infineon Technologies 分立半导体模块 HYBRID PACK DRIVE G2 SIC
数据表
5库存量
最低： 1
倍数： 1

SiC G2 Tray
Wolfspeed 分立半导体模块 SiC, Module, 8mohm, 1200V, 48 mm, AIN GM3, Half-Bridge, Industrial, Gen 3, Pre-Applied TIM
数据表
13库存量
最低： 1
倍数： 1

SiC Modules Half Bridge SiC - 4 V, + 15 V Screw Mount 51 mm x 42.5 mm - 40 C + 150 C WolfPACK Tray
Wolfspeed 分立半导体模块 SiC, Module, 21mohm, 1200V, 33.8 mm, FM3, Half-Bridge, Industrial, Gen 3, Pre-Applied TIM
数据表
48库存量
最低： 1
倍数： 1

SiC Modules Full Bridge SiC 4.9 V - 8 V, + 19 V Screw Mount - 40 C + 150 C WolfPACK Tray
Wolfspeed 分立半导体模块 SiC, Module, 175A, 1200V, 62mm, BM3, Half-Bridge, Industrial, Harsh Environment
数据表
3库存量
最低： 1
倍数： 1

Half Bridge Modules Half Bridge SiC 1.8 V 800 V - 8 V, + 19 V Screw Mount Module - 40 C + 150 C
Wolfspeed 分立半导体模块 BM3, 1200V, 175A SiCHalf-Bridge Module
数据表
1库存量
最低： 1
倍数： 1

SiC Modules Half Bridge SiC 1.8 V - 8 V, + 19 V Screw Mount 106.4 mm x 60.44 mm x 30.8 mm - 40 C + 150 C Bulk
Wolfspeed 分立半导体模块 BM3, 1200V, 350A SiCHalf-Bridge Module
数据表
1库存量
最低： 1
倍数： 1

SiC Modules Half Bridge SiC 2 V - 8 V, + 19 V Screw Mount 106.4 mm x 60.44 mm x 30.8 mm - 40 C + 150 C Bulk
SemiQ 分立半导体模块 SiC 1200V 80mO MOSFET & 10A SBD SOT-227
数据表
554库存量
最低： 1
倍数： 1

MOSFET-SiC SBD Modules COPACK Power Module SiC 1.5 V 1.2 kV - 10 V, + 25 V Screw Mount SOT-227-4 - 55 C + 175 C Tube
Microchip Technology 分立半导体模块 PM-MOSFET-SIC-SBD-SP3F
数据表
10库存量
最低： 1
倍数： 1

MOSFET-SiC SBD Modules 3-Phase Bridge SiC 1.5 V 1.2 kV - 10 V, + 25 V Screw Mount SP3F - 40 C + 125 C Bulk
Crydom 分立半导体模块 90A 240VAC MODULE SCR/DIODE
数据表
12库存量
最低： 1
倍数： 1

SCR-Diode Modules SCR Module Si 1.4 V 600 V Screw Mount Module - 40 C + 125 C F18 Each
Microchip Technology 分立半导体模块 PM-MOSFET-SIC-SBD-BL1
数据表
83库存量
最低： 1
倍数： 1

MOSFET-SiC SBD Modules MOSFET / SiC SBD SiC 1.5 V 1.2 kV - 10 V, + 25 V Screw Mount - 55 C + 175 C
Infineon Technologies 分立半导体模块 1.6KV 9.1KA 5-Pin
数据表
70库存量
39预期 2027/4/1
最低： 1
倍数： 1

Thyristor-Diode Modules Si Screw Mount PB50 - 40 C + 135 C Tray
Infineon Technologies 分立半导体模块 HYBRID PACK DRIVE G2 SI
数据表
8库存量
最低： 1
倍数： 1

Si G2 Tray
Infineon Technologies 分立半导体模块 L#T-BOND MODULE
数据表
148库存量
最低： 1
倍数： 1

Thyristor-Diode Modules Phase Control Si 1.6 kV Screw Mount SB20 - 40 C + 130 C Tray
Infineon Technologies 分立半导体模块 THYR / DIODE MODULE DK
数据表
17库存量
最低： 1
倍数： 1

Thyristor-Diode Modules Phase Control Si 1.6 kV Screw Mount - 40 C + 130 C Tray


Infineon Technologies 分立半导体模块 LOW POWER ECONO
数据表
46库存量
最低： 1
倍数： 1

Thyristor-Diode Modules Half Bridge Si 1.2 V 1.6 kV Press Fit - 40 C + 175 C TDBXHK180G Tray
IXYS 分立半导体模块 200 Amps 1800V
数据表
129库存量
66预期 2026/11/2
最低： 1
倍数： 1

Phase Leg Si 1.1 V 1.8 kV Screw Mount Y4-M6 - 40 C + 100 C MCD200 Bulk