PRESS 分立半导体模块

结果: 32
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数量 RoHS ECAD模型 产品
类型
技术
Vf - 正向电压
Vr - 反向电压
Vgs - 栅极-源极电压
安装风格
封装 / 箱体
最小工作温度
最大工作温度
系列
资格
封装
Infineon Technologies 分立半导体模块 HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET
数据表
2库存量
最低： 1
倍数： 1
Module SiC 4.46 V - 5 V, + 19 V Press Fit HybridPACK - 40 C + 185 C Tray
Wolfspeed 分立半导体模块 SiC, Module, 7.5mO, 2300V, 48 mm, AlN GM4, Half-Bridge, Industrial, Pre-Applied TIM
数据表
36库存量
270预期 2026/7/28
最低： 1
倍数： 1

Half Bridge SiC 5.8 V - 8 V, + 19 V Press Fit - 40 C + 150 C
Infineon Technologies 分立半导体模块 HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET
数据表
3库存量
最低： 1
倍数： 1
Module SiC 4.56 V - 5 V, + 19 V Press Fit HybridPACK - 40 C + 175 C Tray
Infineon Technologies 分立半导体模块 HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET
数据表
6库存量
最低： 1
倍数： 1

SiC MOSFET Modules Bridge Power Module SiC 4.64 V - 5 V, + 19 V Press Fit HybridPACK Tray
Infineon Technologies 分立半导体模块 HybridPACK Drive G2 module
数据表
3库存量
最低： 1
倍数： 1

Power Modules Drive G2 Module SiC 1.76 V 400 V Press Fit DIP-7 - 40 C + 175 V HybridPACK Tray
Infineon Technologies 分立半导体模块 EasyPACK module with CoolSiC Trench MOSFET and High Current Pin / NTC
数据表
25库存量
最低： 1
倍数： 1

EasyPACK Modules SiC 4.4 V - 10 V, + 23 V Press Fit - 40 C + 175 C EasyPACK Tray
Wolfspeed 分立半导体模块 SiC, Module, 11mO, 1200V, 48 mm, GM4 Full-Bridge, Industrial, Pre-Applied TIM
数据表
31库存量
25预期 2026/8/28
最低： 1
倍数： 1

Modules Full Bridge 5.8 V - 8 V, + 19 V Press Fit - 40 C + 150 C
Wolfspeed 分立半导体模块 SiC, Module, 11mO, 1200V, 48 mm, GM4, T-Type, Industrial, Pre-Applied TIM
数据表
47库存量
最低： 1
倍数： 1

Modules T-Type Module SiC 5.8 V - 8 V, + 19 V Press Fit - 40 C + 150 C
Wolfspeed 分立半导体模块 SiC, Module, 11mO, 1200V, 48 mm, GM4, T-Type, Industrial
数据表
46库存量
最低： 1
倍数： 1

Modules T-Type Module SiC 5.8 V - 8 V, + 19 V Press Fit - 40 C + 150 C
Infineon Technologies 分立半导体模块 HybridPACK DSC S module with SiC MOSFET and NTC
数据表
82库存量
最低： 1
倍数： 1

Modules 1 N-Channel SiC 5.15 V - 5 V, + 20 V Press Fit HybridPACK - 40 C + 175 C Tube
Infineon Technologies 分立半导体模块 EasyPACK module with CoolSiC Trench MOSFET and PressFIT / NTC
数据表
4库存量
最低： 1
倍数： 1

Si 4.2 V - 10 V, + 23 V Press Fit - 40 C + 175 C Tray
Wolfspeed 分立半导体模块 SiC, Module, 11mO, 1200V, 48 mm, GM4, Full-Bridge, Industrial
数据表
3库存量
54预期 2026/8/28
最低： 1
倍数： 1

Modules Full Bridge 5.8 V - 8 V, + 19 V Press Fit - 40 C + 150 C
Infineon Technologies 分立半导体模块 LOW POWER ECONO
数据表
31库存量
最低： 1
倍数： 1

Thyristor-Diode Modules Half Bridge Si 1.2 V 1.6 kV Press Fit - 40 C + 175 C TDBXHK180E Tray
onsemi 分立半导体模块 1200V 4MOHM M3S SIC HALFBRIDGE WITH SI3N4 DBC IN F2 MODULES
数据表
20库存量
最低： 1
倍数： 1

SiC Modules Half Bridge SiC 5.1 V - 10 V, + 22 V Press Fit PIM-36 - 40 C + 175 C NXH004P120M3F2PNG Tray


Infineon Technologies 分立半导体模块 LOW POWER ECONO
数据表
45库存量
120预期 2026/10/22
最低： 1
倍数： 1

Thyristor-Diode Modules Half Bridge Si 1.2 V 1.6 kV Press Fit - 40 C + 175 C TDBXHK180G Tray
onsemi 分立半导体模块 1200V/50ASICHALF-BRIDGE
数据表
13库存量
最低： 1
倍数： 1

SiC Modules Half Bridge SiC 1.2 V 800 V - 20 V, + 20 V Press Fit E1B - 55 C + 150 C UHBxxxSC Tray
Infineon Technologies 分立半导体模块 EasyPACK module with CoolSiC Trench MOSFET and PressFIT / NTC
数据表
24库存量
最低： 1
倍数： 1

MOSFET Modules Si 4.2 V 1.2 kV - 7 V to + 20 V SMD/SMT Tray
Wolfspeed 分立半导体模块 SiC, Module, 5mO, 2300V, 48 mm, AlN GM4, Half-Bridge, Industrial
数据表
53预期 2026/10/19
最低： 1
倍数： 1

Half Bridge SiC 5.8 V - 8 V, + 19 V Press Fit - 40 C + 150 C
Wolfspeed 分立半导体模块 SiC, Module, 5mO, 2300V, 48 mm, AlN GM4, Half-Bridge, Industrial, Pre-Applied TIM
数据表
54预期 2026/10/19
最低： 1
倍数： 1

Half Bridge SiC 5.8 V - 8 V, + 19 V Press Fit - 40 C + 150 C
Wolfspeed 分立半导体模块 SiC, Module, 7.5mO, 2300V, 48 mm, AlN GM4, Half-Bridge, Industrial
数据表
108预期 2026/10/16
最低： 1
倍数： 1

Half Bridge SiC 5.8 V - 8 V, + 19 V Press Fit - 40 C + 150 C
Wolfspeed 分立半导体模块 SiC, Module, 4mO, 1200V, 48 mm, GM4, Half-Bridge, Industrial
数据表
89预期 2026/8/28
最低： 1
倍数： 1

Modules Half Bridge 5.4 V - 8 V, + 19 V Press Fit - 40 C + 150 C
Wolfspeed 分立半导体模块 SiC, Module, 4mO, 1200V, 48 mm, GM4, Half-Bridge, Industrial, Pre-Applied TIM
数据表
105预期 2026/8/28
最低： 1
倍数： 1

Modules Half Bridge 5.4 V - 8 V, + 19 V Press Fit - 40 C + 150 C
Wolfspeed 分立半导体模块 SiC, Module, 6mO, 2300V, 48 mm, AlN GM4, Half-Bridge, Industrial
数据表
54预期 2026/10/19
最低： 1
倍数： 1

Half Bridge SiC 5.8 V - 8 V, + 19 V Press Fit - 40 C + 150 C
Wolfspeed 分立半导体模块 SiC, Module, 2.5m?, 900V, 40.8mm, DM, Half-Bridge, Industrial
数据表
无库存
最低： 1
倍数： 1

SiC Modules Half Bridge SiC 4.5 V 400 V - 8 V, + 19 V Press Fit Module - 40 C + 175 C
Wolfspeed 分立半导体模块 SiC, Module, 6mO, 2300V, 48 mm, AlN GM4, Half-Bridge, Industrial, Pre-Applied TIM
数据表
166预期 2026/10/19
最低： 1
倍数： 1

Half Bridge SiC 5.8 V - 8 V, + 19 V Press Fit - 40 C + 150 C