e300 核心 微处理器 - MPU

结果: 5
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数量 RoHS ECAD模型 核心
内核数量
数据总线宽度
最大时钟频率
封装 / 箱体
L1缓存指令存储器
L1缓存数据存储器
工作电源电压
系列
安装风格
最小工作温度
最大工作温度
资格
封装
NXP Semiconductors 微处理器 - MPU POWERPC EMBEDDED SOC SOC
数据表
538库存量
最低： 1
倍数： 1

e300 1 Core 32 bit 400 MHz TEPBGA-516 32 kB 32 kB 1.4 V MPC5125 SMD/SMT - 40 C + 85 C Tray
NXP Semiconductors 微处理器 - MPU TELEMATICS PROCESSOR
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 200
倍数： 200

e300 1 Core 32 bit 400 MHz TEPBGA-516 32 kB 32 kB 1.4 V MPC5121e SMD/SMT - 40 C + 85 C AEC-Q100 Tray
NXP Semiconductors 微处理器 - MPU POWERPC EMBEDDED SOC
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 500
倍数： 500
卷轴: 500

e300 1 Core 32 bit 400 MHz TEPBGA-516 32 kB 32 kB 1.4 V MPC5125 SMD/SMT - 40 C + 85 C Reel
NXP Semiconductors 微处理器 - MPU TELEMATICS PROCESSOR
数据表
无库存交货期 13 周
最低： 1
倍数： 1

e300 1 Core 32 bit 400 MHz TEPBGA-516 32 kB 32 kB 1.4 V MPC5121e SMD/SMT - 40 C + 85 C AEC-Q100 Tray
NXP Semiconductors SPC5125YVN400R
NXP Semiconductors 微处理器 - MPU MPC5125 32-bit MPU, e300 Power Architecture core, 400MHz, PBGA 324
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 500
倍数： 500
卷轴: 500

e300 1 Core 32 bit 400 MHz TEPBGA-516 32 kB 32 kB 1.4 V MPC5125 SMD/SMT - 40 C + 85 C Reel