DA14531 系列 RF片上系统 - SoC

结果: 4
选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS ECAD模型 类型 核心 工作频率 最大数据速率 输出功率 灵敏度 电源电压-最小 电源电压-最大 接收供电电流 传输供电电流 程序存储器大小 最小工作温度 最大工作温度 封装 / 箱体 封装
Renesas / Dialog RF片上系统 - SoC Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 12 GPIOsin FCGQFN24 and 0.4mm ball pitch package 15,858库存量
最低: 1
倍数: 1
卷轴: 4,000

Bluetooth ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 2.5 dBm - 94 dBm 1.1 V 3.3 V 2.2 mA 3.5 mA 32 kB, 144 kB - 40 C + 85 C FCGQFN-24 Reel, Cut Tape, MouseReel
Renesas / Dialog RF片上系统 - SoC Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 6 GPIOsin WL-CSP17 and 0.5mm ball pitch package 6,779库存量
最低: 1
倍数: 1
卷轴: 4,000

Bluetooth ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 2.5 dBm - 94 dBm 1.1 V 3.3 V 2.2 mA 3.5 mA 32 kB, 144 kB - 40 C + 85 C WLCSP-17 Reel, Cut Tape
Renesas / Dialog DA14531-01000FX2
Renesas / Dialog RF片上系统 - SoC Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 12 GPIOs in FCGQFN24 and 0.4mm ball pitch package 无库存交货期 18 周
最低: 4,000
倍数: 4,000
卷轴: 4,000

Bluetooth 5.1 ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 1 Mbps 2.5 dBm - 94 dBm 1.8 V 3.6 V 2.2 mA 3.5 mA 32 kB - 40 C + 85 C FCGQFN-24 Reel
Renesas / Dialog DA14531-01000OG2
Renesas / Dialog RF片上系统 - SoC Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 6 GPIOs in WL-CSP17 and 0.5mm ball pitch package 无库存交货期 18 周
最低: 4,000
倍数: 4,000
卷轴: 4,000

Bluetooth 5.1 ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 1 Mbps 2.5 dBm - 94 dBm 1.8 V 3.6 V 2.2 mA 3.5 mA 32 kB - 40 C + 85 C WLCSP-17 Reel