MAZET RF片上系统 - SoC

结果: 4
选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS ECAD模型 类型 核心 工作频率 最大数据速率 输出功率 灵敏度 电源电压-最小 电源电压-最大 接收供电电流 传输供电电流 程序存储器大小 最小工作温度 最大工作温度 封装 / 箱体
Telink RF片上系统 - SoC Multi-protocol Connectivity SoC, 1MB Flash, temp -40? to 85?, 48 Pin Bluetooth LE 5.2, Bluetooth Mesh, AoA/AoD, 6LoWPAN/Thread, 802.15.4, Zigbee, HomeKit, Find My, Matter, 2.4G Proprietary, RTOS PSA Level 1 Certified 2,752库存量
最低: 1
倍数: 1
Bluetooth, Zigbee RISC 2.4 GHz 2 Mbps 10 dBm - 92.5 dBm 1.8 V 4.3 V 6.1 mA 6.6 mA 1 MB - 40 C + 85 C QFN-48
Telink RF片上系统 - SoC Multi-protocol Connectivity SoC, 2MB Flash, temp -40? to 105?, 48 Pin Bluetooth LE 5.2, Bluetooth Mesh, AoA/AoD, 6LoWPAN/Thread, 802.15.4, Zigbee, HomeKit, Find My, Matter, 2.4G Proprietary, RTOS PSA Level 1 Certified 2,940库存量
最低: 1
倍数: 1
Bluetooth, Zigbee RISC 2.4 GHz 2 Mbps 10 dBm - 92.5 dBm 1.8 V 4.3 V 6.1 mA 6.6 mA 2 MB - 40 C + 85 C QFN-48
Telink RF片上系统 - SoC BLE 5.2 + 15.4 SoC, 1MB Flash, temp -40C to 85C, 48 Pin 无库存
最低: 3,000
倍数: 3,000
RISC-V 2.4 GHz 2 Mbps 10 dBm - 95.5 dBm 1.8 V 4.3 V 6.1 mA 6.6 mA 1 MB - 40 C + 85 C QFN-48
Ambiq RF片上系统 - SoC Cortex-M55 250MHz, 2MB MRAM, 2MB SRAM, BLE5.4, Matter/Thread, -20 to +70 C, CSP
ARM Cortex-M4F, ARM Cortex-M55 2 Mb/s - 95 dBm 1.71 V 3.63 V