IS1871 系列 RF片上系统 - SoC

结果: 4
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数量 RoHS ECAD模型 类型
核心
工作频率
最大数据速率
输出功率
灵敏度
电源电压-最小
电源电压-最大
接收供电电流
传输供电电流
程序存储器大小
最小工作温度
最大工作温度
封装 / 箱体
封装
Microchip Technology RF片上系统 - SoC Bluetooth BLE IC, 4x4mm, Industrial Temp
数据表
4,340库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 5,000

BLE 8051 2.4 GHz 921.6 kbps 3 dBm - 90 dBm 1.9 V 3.6 V 10 mA 10 mA 256 kB - 40 C + 85 C QFN-32 Reel, Cut Tape
Microchip Technology RF片上系统 - SoC Bluetooth BLE IC, 4x4mm, Industrial Temp
数据表
488库存量
最低： 1
倍数： 1

BLE 8051 2.4 GHz 921.6 kbps 3 dBm - 90 dBm 1.9 V 3.6 V 10 mA 10 mA 256 kB - 40 C + 85 C QFN-32 Tray
Microchip Technology RF片上系统 - SoC Bluetooth BLE5 IC, 4x4mm, Industrial Temp
数据表
无库存交货期 8 周
最低： 5,000
倍数： 5,000
卷轴: 5,000

BLE 8051 2.4 GHz 0 dBm - 90 dBm 1.9 V 3.6 V 10 mA 10 mA 256 kB, 32 kB - 20 C + 70 C QFN-32 Reel
Microchip Technology RF片上系统 - SoC Embedded flash 2.4GHz Bluetooth
数据表
无库存交货期 8 周
最低： 490
倍数： 490

BLE 8051 2.4 GHz 0 dBm - 90 dBm 1.9 V 3.6 V 10 mA 10 mA 256 kB, 32 kB - 20 C + 70 C QFN-32 Tray