热管理产品

结果: 114
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数量 RoHS
DFRobot 散热片 The Aluminum Heatsink Case for the LattePanda IOTA is a rugged, high-performance enclosure engineered to provide superior passive cooling and robust physical protection. It functions by integrating the entire case body as a large heatsink, efficientl 3库存量
5在途量
最低： 1
倍数： 1

ebm-papst 风扇附件 Guard Grille for Dual Inlet Blower, Plastic Housing, 133mm
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34库存量
最低： 1
倍数： 1

Laird Technologies 导热接口产品 Tflex 6180 DC1 9x9" 3.0W/mK gap filler
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3库存量
最低： 1
倍数： 1


Crouzet 导热接口产品 SSR Accessory, Thermal Pad, Sticker
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774库存量
最低： 1
倍数： 1
DFRobot CPU与芯片冷却器 Aluminum Active Cooler for LattePanda Mu Compute Module 284库存量
最低： 1
倍数： 1

DFRobot 散热片 Aluminum Fanless Heatsink for LattePanda Mu Compute Module 19库存量
最低： 1
倍数： 1

TE Connectivity / Alcoswitch 散热片 XFP MSA SAN HEATSINK
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78库存量
最低： 1
倍数： 1

DFRobot 散热片 Aluminum Heatsink Case for LattePanda V1 5库存量
最低： 1
倍数： 1

DFRobot 散热片 Aluminum Passive Thin Heatsink for LattePanda Mu Compute Module 13库存量
最低： 1
倍数： 1

Molex NTC热敏电阻 NTC Ring Cable 3964 M3 300mm 10K 2%
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94库存量
最低： 1
倍数： 1

Molex NTC热敏电阻 NTC Ring Cable 3964 M3 150mm 10K 2%
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34库存量
最低： 1
倍数： 1


Bergquist Company 导热接口产品 Insulator, 0.015" Thickness, No Adhesive, 0.750x0.500", Sil-Pad TSPA3000/A2000
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5,184库存量
最低： 1
倍数： 1

DFRobot 散热片 The LattePanda IOTA Fanless Heatsink is a passive cooling solution specifically designed for the LattePanda IOTA. Made from high-quality aluminum alloy with a thickened design, it significantly enhances thermal capacity and heat dissipation area thro
10在途量
最低： 1
倍数： 1

Bergquist Company 导热接口产品 GAP PAD, S-Class, 8"x16" Sheet, 0.125" Thickness, GAP PAD TGP2200SF/2200SF
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36库存量
最低： 1
倍数： 1


Bergquist Company 导热接口产品 Sil-Pad, 0.007" Thickness, 19.05x12.70mm, Sil-Pad TSP900/400, IDH 2191244
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30,405库存量
最低： 1
倍数： 1


Bergquist Company 导热接口产品 Sil-Pad, 0.009" Thickness, 17.45x14.27mm, Sil-Pad TSP900/400, IDH 2191246
数据表
5,656库存量
最低： 1
倍数： 1

DFRobot CPU与芯片冷却器 This active cooler is an ultra-thin heatsink specifically designed for the LattePanda IOTA. Its adjustable-speed fan works together with the cooling fins to quickly dissipate heat generated by the processor, keeping the LattePanda board operating at 10库存量
11预期 2026/2/25
最低： 1
倍数： 1


Bergquist Company 导热接口产品 Sil-Pad, 0.009" Thickness, 19.05x12.70mm, Sil-Pad TSP900/400, IDH 2191207
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1,691库存量
最低： 1
倍数： 1


Bergquist Company 导热接口产品 SIL PAD, Low-Pressure, 0.009" Thickness, 21.84x18.80mm, TSP1600S/900S
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3,553库存量
5,000预期 2026/3/12
最低： 1
倍数： 1

Aavid 散热片 Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 35x35x7mm, IC Pkg=35 x 35, Tape #34
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2,582库存量
最低： 1
倍数： 1

Aavid 散热片 Plug-In Heat Sink, TO220, 4 Clip, Vertical, 26.8 C/W, 1.73mm Hole, Shur-Lock Tab
数据表
1,835库存量
最低： 1
倍数： 1

Bergquist Company 导热接口产品 GAP PAD, S-Class, 8"x16" Sheet, 0.040" Thickness, TGP5000/5000S35, IDH 2191197
数据表
714库存量
最低： 1
倍数： 1


Bergquist Company 导热接口产品 High Reliability Insulator, 0.015" Thickness, 0.75x0.6", SIL PAD TSP3500/2000
数据表
8,842库存量
3,900预期 2026/3/5
最低： 1
倍数： 1


Bergquist Company 导热接口产品 SIL PAD, Low-Pressure, 0.009" Thickness, 1 Side Adhesive, 12"x12" Sheet
数据表
530库存量
500预期 2026/3/17
最低： 1
倍数： 1

Bergquist Company 导热接口产品 SIL PAD, 12"x12" Sheet, 0.010" Thickness, 1 Side Adhesive, IDH 2191219
数据表
177库存量
138在途量
最低： 1
倍数： 1