LSP 导热接口产品

结果: 4
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数量 RoHS ECAD模型 产品
类型
封装 / 箱体
材料
导热性
击穿电压
颜色
最小工作温度
最大工作温度
长度
宽度
厚度
抗拉强度
可燃性等级
系列
封装
Panasonic 导热接口产品 Soft PGS - IGBT Mod SEMIKRON
数据表
84库存量
最低： 1
倍数： 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Pyrolytic Graphite Sheet Non-standard Graphite 20 W/m-K Gray - 55 C + 400 C 29 mm 32 mm 0.2 mm 600 kPa UL 94 V-0 Soft-PGS Bulk
Panasonic 导热接口产品 32 mmx29 mmx0.25 mm250 W/m-K - 55 C+ 400 C
数据表
7库存量
最低： 1
倍数： 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets High Compressible Graphite Sheet Non-standard Graphite 250 W/m-K Gray - 55 C + 400 C 32 mm 29 mm 0.25 mm 600 kPa UL 94 V-0 EYGR Bulk
Bergquist Company 导热接口产品 The Original Sil-Pad Material, Sil-Pad TSP 900 / Also Known as Sil-Pad 400
数据表
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Non-standard 400 / TSP 900
Bergquist Company 导热接口产品 Economical, High Performance Insulator, Sil-Pad TSP 1500/Sil-Pad 1500
数据表
Thermally Conductive Insulators Non-standard 2 W/m-K 4 kV Green - 60 C + 200 C 0.254 mm 7 MPa UL 94 V-0 1500 / TSP 1500