FTDI Chip FT602 USB 3.0 UVC桥接IC
FTDI Chip FT602 USB 3.0 IC是FIFO接口转超高速 (USB 3.1 Gen 1) 的USB视频类 (UVC) 桥接芯片。FT602 USB IC可支持高清视频内容流。借助FT602，先前仅能传送相对低分辨率视频的成像系统可以获得更高的视频质量，且仍然以60fps帧速率运行。
FT602 USB 3.0 IC可以最少的投资整合到现有设计中。不需要定制驱动程序，从而允许简单的即插即用实现。
FT602 USB IC可提供USB 3.0超高速 (5Gbps) 和USB 2.0高速 (480Mbps) 接口。该USB桥接器设有用于数据流的32位并行FIFO接口和用于控制路径配置的UART接口。FT602 USB IC采用紧凑、无铅、符合RoHS指令的QFN-76封装。
特性
- 支持：
- USB 3.1 GEN 1超高速 (5Gbps)
- USB 2.0高速 (480Mbps)
- USB传输类型：Control、Bulk、Interrupt
- UVC 1.1版
- FT245和FT600 FIFO模式
- 最多4个视频输入通道的FIFO总线
- 2个并行从FIFO总线协议，245 FIFO和多通道FIFO模式，数据突发速率高达400MB/s的32位并行接口
- 多电压I/O：1.8V、2.5V和3.3V
- 内置16KB FIFO数据缓冲RAM
- 内置I2C主接口，用于视频设备配置
- 内置LDO 1.0V稳压器
- 集成上电复位电路
- 用户可编程USB描述符
- 工业工作温度范围：-40°C至85°C
- 紧凑型9.0mm x 9.0mm QFN-76封装
- 无铅，符合RoHS指令
应用
- 机器视觉
- 监控和安全
- 家居和办公自动化
- 医疗/工业成像设备
- USB 3.1仪器仪表
- 高清视频接口
- 数字高清摄像机
- 计量
- 实时显微镜
框图
FTDI Chip UMFT602A和UMFT602X评估模块
FTDI Chip UMFT602A和UMFT602X评估模块 (EVM) 设计用于演示、评估FT602 USB 3.0 UVC桥接IC并对其进行原型设计。UMFT602A和UMFT602X EVM是子板，必须与FIFO主板一起使用。这些EVM具有32位FIFO总线接口，因此可以与FPGA（现场可编程门阵列）开发平台（如Xilinx或Altera提供的开发平台）一起使用。UMFT602A设有HSMC（高速夹层卡）连接器，该连接器与大多数Altera FPGA参考设计板兼容。UMFT602X设有FMC（现场可编程夹层卡）连接器，该连接器与大多数Xilinx FPGA参考设计板兼容。
• USB 3.1 GEN 1超高速 (5Gbps)
• USB 2.0高速 (480Mbps) 传输
• UVC 1.1，Raw YUV422
• 最多4个视频输入通道
• I2C总线主接口，用于视频源设备配置
• 支持多电压I/O：1.8V、2.5V和3.3V
• 用于32位FIFO总线的高速连接器
• UMFT602A：HSMC（高速夹层卡）
• UMFT602X：FMC（现场可编程夹层卡）
• 多种供电选择：
• VBUS供电
• 外部直流供电
• FIFO总线供电（通过FMC/HSMC）
• 硬件重置
• Micro USB 3.0插座
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