Infineon Technologies Fx3L50R07W2H3FB11 EasyPACK™ IGBT模块

英飞凌科技 Fx3L50R07W2H3FB11 EasyPACK™绝缘栅极双极晶体管 (IGBT) 模块是650V、50A/100A和3级模块，采用CoolSiC™肖特基二极管和PressFIT触点技术。这些模块具有大电流密度和低开关损耗，经过优化可缩短定制开发周期时间，降低成本。Fx3L50R07W2H3FB11模块采用Al₂O₃ 基板，具有低热阻，设计紧凑，采用集成安装夹，安装坚固耐用。典型应用包括电机驱动器、太阳能应用、3电平应用和UPS系统。

FS3L50R07W2H3F_B11和F4-3L50R07W2H3F_B11 EasyPACK模块采用无基板设计，但可实现快速、可靠和低成本的插入螺旋夹安装。