Infineon Technologies IM69D127 XENSIV™ MEMS麦克风
英飞凌IM69D127 XENSIV™ MEMS麦克风基于英飞凌密封双膜MEMS技术打造，可在麦克风层面提供高等级防护（IP57）。该高性能MEMS麦克风采用小型3.6mmx2.5mm封装，非常适合用于紧凑型音频设备，如TWS耳塞。
特性
- 极低自噪声/极高SNR（69dB）
- 可选电源模式，用于电池关键型应用
- 密封双膜 (SDM) 技术，麦克风级具有IP57防护等级
- 极低组延迟 (9µs)
- 小封装尺寸 (3.6mm x 2.5mm x 1mm)
- 非常紧密的零件间相位和灵敏度匹配 (±1dB)
- 平坦频率响应，低LFRO（低频滚降）：40 Hz
应用
- TWS耳塞
- ANC耳机
- 笔记本电脑和平板电脑
- 可穿戴设备
框图
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发布日期: 2022-03-28
| 更新日期: 2024-06-13