KEMET 采用KONNEKT™技术的KC-LINK™电容器
KEMET采用KONNEKT ™ 技术的KC-LINK™表面贴装电容器专为高效率和高密度电源应用而设计。KONNEKT高密度封装技术采用创新的瞬态液相烧结（TLPS）材料，来创建用于高密度封装的表面贴装多芯片解决方案。通过利用KEMET强大且专有的C0G贱金属电极（BME）电介质系统，这些电容器非常适合用于高效率是主要考虑因素的电源转换器、逆变器、缓冲器和谐振器应用。
KONNEKT技术可实现一种低损耗、低电感的封装，该封装能够处理极高的纹波电流，而电容与直流电压之间的关系没有变化，电容与温度之间的关系变化则可忽略不计。在+150°C工作温度下，这些电容器在高功率密度应用中可以安装在快速开关半导体附近。与其他电介质技术相比，采用KONNEKT技术的KC-LINK还具有较高的机械稳健性，可以在不使用金属框架的情况下安装电容器。
这些电容器还可以在低损耗方向进行安装，进一步提高功率处理能力。低损耗方向降低了等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而提高了纹波电流处理能力。
特性
- 商用和汽车级 (AEC-Q200)
- 高功率密度和纹波电流能力
- 低ESR和ESL
- 可以在低损耗方向安装，以实现更高的电流处理能力
- 电容范围：14 nF至880 nF
- 电压范围：500VDC 至2000VDC
- 电容相对于电压无变化
- 无压电噪声
- 卓越的热稳定性
- 可使用标准MLCC回流焊方法进行表面贴装安装
- 工作温度范围：-55 °C至+150 °C
- 符合RoHS指令，无铅
应用
- 宽带隙（WBG）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）系统
- 电动车/混合动力车（驱动系统、充电）
- 无线充电
- 光伏系统
- 功率转换器
- 逆变器
- 直流链路
- LLC谐振转换器
- 缓冲器
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发布日期: 2020-05-21
| 更新日期: 2024-10-04