Ezurio Sterling LWB+ Wi-Fi® 4和蓝牙5.2模块
Laird Connectivity Sterling LWB+ Wi-Fi® 4和蓝牙5.2模块基于英飞凌AIROC™ CYW43439芯片组。Sterling LWB+模块提供系统级封装 (SIP) 和两种认证模块版本，支持板载芯片天线或用于外部天线的MHF连接器。Sterling LWB+旨在满足医疗和工业物联网连接要求。
Laird Sterling LWB+ Wi-Fi 4和蓝牙5.2模块包括功能齐全的Wi-Fi 4无线电模块，支持软件驱动程序和支持。安全、高性能的SDIO解决方案允许轻松与任何基于Linux或Android的系统集成。这些模块经过全面认证，易于集成，是无线物联网应用市场的快速通道。
特性
- 丰富的功能集，包括802.11b/g/n Wi-Fi和双模蓝牙
- 支持新的WPA3安全标准
- 1x1 Wi-Fi 4 (802.11b/g/n)
- 主机接口：
- Wi-Fi - SDIO v2.0
- BT - HS-UART
- 天线选择：
- 板载芯片天线
- MHF4连接器
- RF引脚
- Linux Backport包支持多种Linux内核
- 出色的驱动程序支持，可延长产品寿命
- 蓝牙5：低功耗蓝牙 (LE)
- 先进的Wi-Fi+蓝牙共存技术，实现无缝连接
- 扩展级工作温度范围：-40°C至+85°C
- 全球认证/注册 – FCC、ISED、CE、MIC、RCM和蓝牙SIG
- Linux和Linux Backport，可提供广泛的内核支持
应用
- 坚固耐用的手持设备
- 工业物联网连接
- 医疗设备
- 工业物联网传感器
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