Molex Impel背板互连系统
Molex Impel背板连接器系统可实现信号完整性、高密度，数据速率高达40Gbps，同时支持后向和前向兼容性。尺寸紧凑、引脚兼容的背板连接器向后和向前兼容各种高端架构。92Ω标称阻抗最大限度地减少阻抗不连续，提供多个间距选项，实现设计灵活性。这些连接器提供出色的密度和电气性能、低串扰、低插入损耗，以及各通道、最高达20GHz的各频率间最小的性能变动。Impel的应用领域包括电信、数据网络、工业、军事/航空航天。
特性
- 引脚兼容的紧凑型背板和子板连接器，数据率可从25Gbps升级至40Gbps
- 实现与不同高端系统架构的向后和向前兼容
- Molex正申请专利的Impel连接器技术，并搭配紧密耦合的差分对结构
- 通过连接器系统提供理想的信号完整性和机械隔离
- 提供多个脚距选项：1.90mm脚距宽边耦合；2.35mm脚距正交；3.00mm脚距四路由
- 提供出色的密度和电气性能、低串扰、低插入损耗，以及各通道、最高达20GHz的各频率间最小的性能变动。为印刷电路板设计师提供灵活性，允许四路由信号迹线（每层两对），从而减少PCB层数
- 标称阻抗：92Ω
- 使客户尽量减少阻抗不连续
- 增强的0.36mm金属化孔直径
- 满足制造宽高比，同时改进电气性能
- 无时滞设计
- 无需在PCB布线上补偿连接器时滞
- 两种引脚兼容连接选择，每个正交节点有18至72个差分对
- 为客户提供超级灵活性，以优化其设计，得到出色机械和电气性能
- 交错式排针-引脚接口
- 提供与信号引脚的鲁棒机械隔离。减轻了对现场弯针的担忧。提供先插后断功能
- 符合IEEE 10GBASE-KR和光学网络互连论坛 (OIF) Stat Eye的通道性能
- 显示了端到端的通道性能相容性
- 提供定制电缆组件
- 为所有Impel排针和插座提供了一套完整的通道解决方案，提供满足应用规格的设计灵活性
应用
- 电信
- 集线器、交换机、路由器
- 中心局、蜂窝式基础设施和多平台服务（DSL、电缆数据）
- 数据网络设备
- 服务器
- 存储系统
- 工业设备
- 军用/航空航天设备
规范
- 电压：150VAC RMS
- 电流（最大值）：0.75A
- 接触电阻（最大值）：100mA；20mV
- 电介质耐压：500VAC
- 绝缘电阻：500V
Related Connectors
Molex Impel™ 背板互连系统
以高数据传输率、高密度解决方案引领数据通信计算市场。
发布日期: 2018-09-25
| 更新日期: 2022-09-12