特性
- 与SpeedStack™连接器和其他夹层系统相比,可在更大壁厚和更高堆叠高度条件下保持机械稳定性
- 安全地固定较厚的PCB;耐用可靠,插配周期更长
- 分割焊盘PCB设计
- 具有电力调优性能,实现每差分对超过40Gbps的数据传输速率
- 设计包括带逐步引入的触点
- 降低了接触不良的风险,支持长插配周期。可通过冲槽连接到PCB
- 多种电路尺寸(22、60和82)可选,差分对范围也介于6到32之间。
- 提供高密度信号解决方案,具有灵活的引脚数
- 薄型(低至7.00mm)
- 通过最佳气流提供卓越的信号完整性性能。可为空间受限的应用节省占地空间
应用
- Telecommunication
- Remote radio antennas
- Base stations
- Mobile
- Networking
- Servers
- Routers
- Switches
- Storage
- Military and medical
- Scanning equipment
- Consumer
- Camera
- Handheld scanners
- Automotive
- Front camera modules
- Infotainment units
Application Examples
发布日期: 2016-09-08
| 更新日期: 2022-06-23

