Molex SpeedMezz连接器系列
Molex SpeedMezz连接器系列具有高密度、薄型、每差分对高达56 Gbps的数据速率。这些产品采用通用插座占位，可轻松升级。Molex SpeedMezz连接器系列 为高速夹层、坚固的边缘卡和低速应用提供了多功能解决方案。
特性
- 带引脚浸锡膏焊钉的SMT焊尾，可在压配上实现出色的信号完整性
- 22、60和82多种电路尺寸提供高密度信号解决方案，具有灵活的引脚数
- SpeedCable为距离之间的连接提供完整的布线解决方案，比铜的柔性端接至SpeedStack™、SpeedEdge™或SpeedField™的连接器更经济。
- SpeedEdge提供更长、更陡的引线方形，改进与边缘卡的插配，并容纳钝型 PCB
- 插座具有相同的占位面积，无需重新设计PCB即可实现从一个连接器产品线到另一个连接器产品线的简单转换，从而提供设计灵活性
- SpeedStack能够持有边缘卡，实现连接灵活性
应用
- 电信/网络
- 服务器
- 路由器
- 开关
- 存储
- 远程无线电天线
- 基站
- 移动设备
- 国防
- 扫描设备
- 医疗
- 诊断影像
- 照片档案和通信 (PACS)
- 消费电子
- 摄像头
- 手持式扫描仪
特色连接器
Molex SpeedStack平行板连接器系统 - 即将推出
每个差分线对的数据速率高达 40 Gbps 的高密度薄型解决方案，是电信和医疗设备中空间受限的 OEM 应用的理想之选。
Molex SpeedEdge™卡缘夹层连接器
可支持每差分对高达40Gbps数据传输速率的高密度、薄型解决方案。
发布日期: 2022-06-23
| 更新日期: 2022-06-27