3M EMI/RFI管理解决方案

3M EMI/RFI管理解决方案可保护系统免受EMI和RFI的影响,确保高效可靠的通信。电磁干扰(EMI)- 也称为射频干扰(RFI)- 由电子设备、通信信号、电磁频率和静电产生,干扰电子元器件的性能。这些3M EMI/RFI管理解决方案旨在提高电子设备的信噪比,改善天线信号完整性,甚至为互联和智能产品接地显示器。当噪声水平高于信号强度,导致信噪比 (SNR) 降低时,可能会降低电子性能,导致错误、数据丢失、读数延迟或不正确,甚至临时关闭,从而导致严重情况。

特性

  • EMI吸收
    • 磁导率针对性设计,吸收能力可达6GHz
    • 吸收性能与厚度有关
    • 改进天线性能,减少EMI干扰
    • 有多种厚度选项,适用于各种应用
    • 产品附有可拆卸衬垫,便于操作
    • 提供无卤素产品
  • EMI屏蔽和接地
    • XYZ轴或Z轴电导率
    • 适用于小接触面积的优异电阻性能
    • 对各种基材具有高附着力,确保可靠接触
    • 操作和可加工性良好
    • 粘合线间隙具有出色的EMI屏蔽性能
    • 多层粘合、可成形性和灵活性
    • 不同厚度范围,适用于不同间隙尺寸

应用

  • EMI屏蔽和接地
    • 屏蔽显示器包裹
    • 柔性电路与柔性电路之间的互连
    • 屏蔽盖
    • 传感器接地
    • 柔性电路板上的显示芯片
    • PCB/柔性电路板/底座接地
    • 静电放电 (ESD)
    • EMI屏蔽和垫片连接
    • FPC接地
    • Bond线间隙屏蔽
    • PIM管理
  • EMI吸收
    • 电缆包裹/附件
    • 附着在噪声上(迹线、IC、反射外壳表面)
    • 附着在金属表面上(减少发射EMI噪声)
    • 键合线间隙屏蔽
    • 附着在半导体芯片/微处理器上
    • 插入模块(隔间)之间

性能

3M EMI/RFI管理解决方案

视频

发布日期: 2023-12-05 | 更新日期: 2026-04-20