3M EMI/RFI管理解决方案
3M EMI/RFI管理解决方案可保护系统免受EMI和RFI的影响,确保高效可靠的通信。电磁干扰(EMI)- 也称为射频干扰(RFI)- 由电子设备、通信信号、电磁频率和静电产生,干扰电子元器件的性能。这些3M EMI/RFI管理解决方案旨在提高电子设备的信噪比,改善天线信号完整性,甚至为互联和智能产品接地显示器。当噪声水平高于信号强度,导致信噪比 (SNR) 降低时,可能会降低电子性能,导致错误、数据丢失、读数延迟或不正确,甚至临时关闭,从而导致严重情况。
特性
- EMI吸收
- 磁导率针对性设计,吸收能力可达6GHz
- 吸收性能与厚度有关
- 改进天线性能,减少EMI干扰
- 有多种厚度选项,适用于各种应用
- 产品附有可拆卸衬垫,便于操作
- 提供无卤素产品
- EMI屏蔽和接地
- XYZ轴或Z轴电导率
- 适用于小接触面积的优异电阻性能
- 对各种基材具有高附着力,确保可靠接触
- 操作和可加工性良好
- 粘合线间隙具有出色的EMI屏蔽性能
- 多层粘合、可成形性和灵活性
- 不同厚度范围,适用于不同间隙尺寸
应用
- EMI屏蔽和接地
- 屏蔽显示器包裹
- 柔性电路与柔性电路之间的互连
- 屏蔽盖
- 传感器接地
- 柔性电路板上的显示芯片
- PCB/柔性电路板/底座接地
- 静电放电 (ESD)
- EMI屏蔽和垫片连接
- FPC接地
- Bond线间隙屏蔽
- PIM管理
- EMI吸收
- 电缆包裹/附件
- 附着在噪声上(迹线、IC、反射外壳表面)
- 附着在金属表面上(减少发射EMI噪声)
- 键合线间隙屏蔽
- 附着在半导体芯片/微处理器上
- 插入模块(隔间)之间
特色产品
特点:在各种导电胶粘剂、载体和填充料中具有XYZ轴或Z轴导电性。
特点:带粘合剂涂层的衬层,使双面胶带更具柔韧性和可塑性。
Offers XYZ-axis-based conductivity in various conductive adhesives, carriers, and fillers.
Halogen-free, non-conductive EMI absorbers that offer easy handling and die-cutting.
highly versatile and appropriate for diverse applications, including auto and defense electronics.
提高关键电子设备的可靠性,并为恶劣环境提供解决方案。
发布日期: 2023-12-05
| 更新日期: 2026-04-20