Amphenol InterCon Systems cStack™柔性电路组件
Amphenol InterCon Systems (Amphenol ICC) cStack™柔性电路组件设计用于空间、重量和性能均为重要因素的高速柔性电路应用。该高速无焊互连解决方案为板对板夹层应用和板对板可堆叠以及共面应用提供了极高的灵活性。这些低成本和柔性堆叠产品有25至100位的标准尺寸可供选择，并附有柔性加强板和外加螺丝。Amphenol Intercon Systems (Amphenol ICC) cStack组件非常适合用于通信、数据、工业和仪器仪表以及军事应用。
特性
- 占用空间小
- 与刚性板相比，更加纤薄小巧
- 重量轻
- 与刚性板和有线电缆组件相比，重量更轻
- 信号完整性
- 与FR4相比，柔性材料具有更低的损耗和更好的温度稳定性。横截面更薄，实现了更小的通孔引线和更高的性能
- 三维互连
- 可以根据独特的空间限制条件进行排列和布线
- 信号密度
- 蚀刻的聚酰亚胺电路比一般刚性板具有更大的信号密度。（75μm线路和空间）
- 多层结构
- 设有三层或更多铜层，可优化布线、阻抗和SI性能
- 信号和电源传输
- 信号和电源可以通过柔性组件进行路由，支持板到板的单一互连
应用
- 通信
- 交换机
- 路由器
- 无线基站
- 数据
- 刀片式服务器
- 数据中心
- 超级计算机
- 处理器和存储刀片
- 工业和仪器仪表
- 成像系统
- 超声设备
- 军事
- 军事装备
- 雷达设备
- 航空航天
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发布日期: 2019-03-07
| 更新日期: 2024-08-19