新款DIN导轨式机壳产品

Phoenix Contact ME-IO Slim壳体系统
Phoenix Contact ME-IO Slim壳体系统是一款高效壳体解决方案，适用于需要高密度前端连接技术的紧凑型控制器。其18位前端连接器可直接与PCB相连。ME-IO Slim采用12mm模块宽度，可有效节省空间。该Phoenix Contact系统包含用于耦合器和CPU模块的各类外壳。