Infineon Technologies F3L600R10W4S7F_C22 EasyPACK™ IGBT模块
英飞凌科技 F3L600R10W4S7F_C22 EasyPACK™ IGBT模块在紧凑型封装中集成了1200V CoolSiC二极管、TRENCHSTOP IGBT7和NTC温度传感器，采用PressFIT触点技术。1200V CoolSiC二极管可降低开关损耗，IGBT7v可确保软关断行为。该 IGBT模块优化用于太阳能解决方案和三级应用。
英飞凌科技 F3L600R10W4S7F_C22 EasyPACK IGBT模块具有无焊、无基板设计，采用PressFIT接触技术，可实现快速可靠的组装过程。
特性
- 集电极-发射极电压 (VCES)：950V
- 实现集电极电流 (ICN)：600A
- 重复峰值集电极电流 (ICRM)：800A
- 反向重复峰值电压 (VRRM)：1200V
- CoolSiC™肖特基二极管（第5代）
- TRENCHSTOP IGBT7
- 集成NTC（负温度系数）传感器
- 开关条件下 温度范围 (Tvj, op)：-40°C至+150°C
- CTI >400封装
- 无焊、无基板设计
- PressFIT触点技术
应用
- 电机控制设计、电路板和工具
- 太阳能系统解决方案
- 室内空调
- 不间断电源 (UPS) 系统
- 电动汽车快速充电
- 电力传输和分配
相关产品
Infineon Technologies Fx3L50R07W2H3FB11 EasyPACK™ IGBT模块
设有快速沟槽/场终止型高速3 IGBT和SiC二极管以及PressFIT/NTC。
电路图
机械图（顶部、侧面）
机械图 （底部）
发布日期: 2022-07-14
| 更新日期: 2022-07-27