Infineon Technologies G1 EM和LM CoolSET™系统级封装（SiP）
英飞凌G1 EM和LM CoolSET™ 系统级封装（SiP）集成了一次侧和二次侧高压电源开关与控制、SR控制及调节回路。由于系统的前向集成，可省去许多分立元件。
一次侧电源开关控制和二次侧SR控制的时序匹配，从而在各种开关条件下实现可靠稳健的运行。所采用的无芯变压器技术 (CT-Link) 可在一次侧和二次侧之间提供增强型安全隔离通信。先进的PWM开关模式强制实现准谐振ZVS反激式操作，从而降低导通开关损耗并优化EMI特性。英飞凌G1 EM和LM CoolSET SiP拥有一套先进的保护功能，可简化设计导入流程。
特性
- 集成800V雪崩耐量CoolMOS P7
- 集成950V启动单元，实现快速启动
- 集成同步整流（SR）驱动器，典型输出为10V
- 集成二次侧至一次侧增强型隔离通信
- 集成二次侧至一次侧通用隔离使能信号路径（G1 EM）
- 内置二次侧反馈控制回路，带有误差放大器
- 创新型零电压开关 (ZVS) 反激式操作，实现最低开关损耗与低电磁干扰 (EMI) 特性
- 通过一次侧与二次侧SR开关的时序同步，实现可靠的脉宽调制 (PWM) 开关操作
- 针对迟滞模式进行优化，实现低电源电流，待机功耗低于50mW
- 支持一次侧宽VCC 工作电压范围，最高可达32V
应用
- 家用电器辅助电源
- 通用SMPS
G1 EM框图
G1 LM框图
发布日期: 2025-07-16
| 更新日期: 2025-08-14