Infineon Technologies XENSIV™ MEMS麦克风FLEX评估套件
英飞凌XENSIV™ MEMS麦克风FLEX评估套件包含安装在FLEX板上的五个XENSIV MEMS麦克风和一个适配器板。FLEX评估套件旨在快速简便地演示XENSIV MEMS麦克风。
特性
- 快速方便地连接到评估系统
- 小尺寸：25mm x 4.5mm
- 预焊MEMS麦克风
- 数字麦克风的可配置选择引脚配置
套件内容
- 五块柔性板
- 一个适配器板
选择
FLEX适配器板引脚配置
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发布日期: 2022-03-28
| 更新日期: 2026-03-31