Infineon Technologies REF-10KW-3LBUCK-SIC400参考板

英飞凌 REF-10KW-3LBUCK-SIC400参考板采用3电平飞行电容器降压DC/DC转换器，也可重新配置为2电平降压DC/DC转换器。该平台的主要目标是能够评估TOLL封装中的CoolSiC™ MOSFET 400V/650V G2和D2PAK-7封装。此参考设计还旨在提供布局指南，以优化换相和栅极回路。英飞凌电路板为多电平拓扑结构中的浮动栅极驱动器、启动、预充电和飞行电容器的电压平衡提供辅助电源解决方案。

特性

平台用于评估CoolSiC™ 400V或650V MOSFET G2，通过短接外脚MOSFET QHSO和QLSO以实现2L运行，为3L与2L拓扑结构进行基准测试
飞电容器平衡算法
基于分立平面变压器的低成本、低空间隔离辅助栅极驱动器，适用于4个高频脚MOSFET。
支持测试双极型与单极型栅极驱动器，并可调节驱动电压
栅极驱动器可选择采用开尔文源（KS 4端子驱动力）或电源（PS 3端子驱动力）驱动。
散热器冷却的高功率设计中的低换向和栅极环路电感

机载组件
- REF_10KW_3LBUCK_SiC400 – 主板，带有3级飞行电容器降压DC/DC转换器，以及CoolSiC MOSFET 400V G2 IMT40R011M2H
- CoolSiC MOSFET 650V G2 IMT65R010M2H（包括在内）
- 使用XMC4400F100F512BA（包括在内）的XMC™控制卡
- XMC Link Segger调试器/编程器（不包括）
- Würth Elektronik电感器760801122（已组装）用于3级降压型DC/DC转换器，760801102（未组装）用于2级降压型DC/DC转换器
- TDK叠层MLCC CKG57NX7T2W225M500JH用于飞行电容器（已组装）
- Bando TS103 100mm x 100mm，1.0mm厚的HeatEX导热接口材料（已组装）
- 组件测试报告和安全指南