Infineon Technologies XBee™ 2和3 IGBT模块
英飞凌科技 XHP™ 2和3 IGBT模块设计用于1.7kV至6.5kV的大功率应用。英飞凌模块非常适合用于牵引、CAV和中压驱动器等高要求应用。该器件采用可扩展设计，具有出色的可靠性和最高功率密度。
有XHP 2和XHP 3两种外壳可供选择，均具有140mm长度、100mm宽度和40nm高度。这使产品设计师能够在不同的额定电流和电压范围内打造一致的解决方案，从而优化功率转换器概念。开发期间的重点在于实现灵活性和可靠性，确保无缝集成到系统。
特性
- XHP 2
- 设计用于1.7kV至3.3kV的应用
- 三个交流端子和四个直流端子，可最大限度地提高载流能力
- 采用基本模块化概念，可轻松扩展框架尺寸
- 可用于未来几代芯片和快速开关器件，实现最低损耗
- XHP 3
- 设计用于3.3kV或6.5kV的应用
- 半桥开关配置，形成了首款4.5kV和6.5kV的半桥模块
- 模块化方法和宽可扩展性，具有高电流密度
- 主要和辅助终端的最佳安排
- 隔离电压分别为6kV和10.4kV
应用
- 牵引联网和自动驾驶汽车 (CAV)
- 中压驱动器
视频
发布日期: 2024-01-03
| 更新日期: 2024-01-24