KEMET 商业和汽车柔性缓解解决方案

KEMET商用和汽车柔性缓解解决方案提供各种柔性缓解解决方案，设计用于降低柔性开裂风险。柔性端接 (FT-CAP) 多层陶瓷电容器采用独特的柔性端接系统，与KEMET标准端接材料集成。KEMET标准终端系统的贱金属和镍阻挡层之间采用导电银环氧树脂，以便在保持端子强度、可焊性和电气性能的同时实现柔韧性。

浮动电极多层陶瓷电容器（FE-CAP和FF-CAP）采用级联内部电极设计，配置为在单个单片结构内串联形成多个电容器。如果机械损坏（破裂），这种独特配置会导致故障开路情况。如果损坏，该器件电容可能会降低，但不可能发生短路。

开路模式电容器 (FO-CAP) 设计采用电极模式，该模式可从MLCC的终端区域移开。如果MLCC中形成柔性裂纹，裂纹将通过陶瓷传播，但会避开电极的有效区域，导致故障开路情况。

KEMET Power Solutions (KPS) 堆叠电容器采用专有的引线框架技术，将一个或两个多层陶瓷片式电容器垂直堆叠到一个紧凑的表面贴装封装中。