Microchip Technology SAM R35 LoRa® Sub-GHz系统级封装系列
Microchip Technology SAM R35 LoRa® Sub-GHz系统级封装 (SiP) 系列是32位ARM Cortex-M0+处理器,最高工作频率为48MHz (2.46 CoreMark/MHz)。SAM R35系列提供256KB闪存和40KB SRAM,包括备用电池SRAM区域。R35 MCU是配备UHF收发器的超低功耗MCU。SAM R35 LoRa SiP系列器件设有精确的低功耗外部和内部振荡器。SAM R35 MCU包括四种软件可选的睡眠模式,即空闲、待机、备份和关闭。SAM R35 MCU可在1.8V至3.6V电源电压范围内工作。SAM R35 SiP可以显著缩短物联网 (IoT) 设计的上市时间。C编译器、宏汇编器、程序调试器/模拟器、编程器和评估套件均支持SAM R35器件。MUC LoRa技术是优化用于低数据速率和超长距离信号传输的扩频协议。SAM R35提供MCU功能以及不带USB接口的UHF收发器。SAM R35 MCU非常适合用于电池供电性远程传感器和控制器。
特性
- 工作特性:
- 处理器:
- 运行速率高达48MHz的RM Cortex -M0+ CPU (2.46 CoreMark®/MHz)
- 单周期硬件乘法器
- 微跟踪缓冲区 (MTB)
- 存储器:
- 系统内自编程闪存,有256KB、128KB或64KB容量可选
- 静态随机存取存储器 (SRAM),有32KB、16KB或8KB容量可选
- 具有电池备份保留功能的8KB低功耗RAM(带4KB选项)
- 系统:
- 上电复位 (POR) 和欠压复位
- 外部中断控制器 (EIC)
- 多达15个外部中断
- 一个非屏蔽中断
- 两引脚串行线调试 (SWD) 编程、测试和调试接口
- 工作电压:1.8V至3.6V
- 低功耗
- 工业温度范围:-40°C至85°C
- 处理器:
- 射频/模拟特性:
- 集成LoRa技术收发器
- 高灵敏度
- 高达168dB(最大值)链路预算
- 可靠的前端:IIp3 = -11dBm
- 出色的抗阻断能力
- 封装信息:
- 27个可编程I/O引脚
- 64引脚球栅阵列 (BGA)
SAM R35封装信息
发布日期: 2018-11-30
| 更新日期: 2022-12-20
