Microchip Technology 碳化硅 (SiC) 半导体
Microchip Technology 的碳化硅 (SiC) 半导体是电力电子设计人员的创新选择,可提高系统效率、缩小外形尺寸并提高产品的工作温度,适用于工业、医疗、军事/航空航天、航空和通信等细分市场。Microchip的下一代碳化硅(SiC)MOSFET和碳化硅(SiC)肖特基势垒二极管(SBD)在设计上具有高重复无钳位电感开关(UIS)能力,其碳化硅MOSFET在约10J/cm2 至15J/cm2 时保持高UIS能力,在3ms至5ms时保持稳健的短路保护能力。Microchip Technology碳化硅 (SiC) 肖特基势垒二极管 (SBD) 在低反向电流时具有平衡的浪涌电流、正向电压、热阻和热容额定值,可降低开关损耗。此外,碳化硅 (SiC) MOSFET和碳化硅 (SiC) 肖特基势垒二极管 (SBD) 还可配对用于模块中。特性
- 开关损耗极低
- 零反向恢复电荷提高了系统效率
- 占位小,功率密度高,可减小系统尺寸和重量
- 热导率比纯硅器件高2.5倍
- 降低了灌电流要求,从而降低成本和减小尺寸
- 高温运行可提高功率密度和可靠性
应用
- 国防
- 工业
- 医疗
- 光伏解决方案
- 动力传动系统和电动汽车充电
- 雷达电子对抗
- 雷达EW射频前端
- 空间
视频
发布日期: 2020-01-21
| 更新日期: 2024-09-17
