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Micron 多芯片封装

Micron多芯片封装可为各类设计提供关键特性和功能，包括高性能、高质量、高功率效率和宽密度范围。多芯片封装采用各种小型封装尺寸，可提供适用于工业温度范围的型号。了解Micron的行业标准多芯片封装 (MCP) 产品组合。

为何选择MCP？

设计人员必须考虑性能、功耗、成本、尺寸、可扩展性、电压、可靠性和产品生命周期，以及选择正确的技术、密度组合和封装。因此，设计人员日益倾向采用MCP解决方案。

特性

  • Micron MCP的优势

    • 节省空间
      腾出印刷电路板 (PCB) 上的空间，而非使用多个分立封装，从而可留出空间用于进一步的应用增强。

    • 高质量和高性能
      利用Micron制造的硅元件，再加上严格的测试技术支持，可获得一流的质量和性能。

    • 高耐久性
      通过IT和AAT温度选项可承受极端温度。

    • 一站式服务
      从各种可靠、高密度的MCP解决方案产品组合中进行选择，以满足嵌入式物联网应用的需求。

    • 长期支持
      Micron对部分MCP产品具有超过5年的产品寿命承诺，可满足客户对较高生命周期产品的需求。

    • 系统专业知识
      依靠Micron的系统专业知识来优化应用并缩短产品上市时间。
  • 面向嵌入式物联网设计的主要特性
    • 广泛的产品组合： 获得基于NAND和e.MMC的MCP解决方案，有各种密度和符合JEDEC标准的封装（FBGA、TFBGA、VFBGA、PoP）可供选择。

    • 较小的封装尺寸： 与使用多个分立存储器封装相比，可节省超过50%的PCB占用空间。

    • 紧密耦合的存储器元件： 通过缩短紧密耦合元件的互连距离来提高整体系统性能。

    • 较高的产品生命周期： 部分MCP产品的使用寿命超过5年，可满足现在和将来的产品需求。

    • 较少的物料清单： 得益于更少的焊线、更低的组装和封装成本，总体成本显著降低。

    • 低电压： 这些MCP的工作电压为1.8V，非常适合用于低功耗应用。

    • 工业和汽车温度范围： IT（-40°C至85°C）和AAT（-40°C至105°C）选项。

    • 高P/E循环： 具有100,000 P/E循环，可在高编程/擦除 (P/E) 循环现场使用条件下提供高可靠性。

规范

  • Operating temperature range
    • -40°C to +85°C (IT)
    • -40°C to +105°C (AAT)
  • 100,000 PROGRAM/ERASE cycles
  • 1.8V MCPs, ideal for low-power applications

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发布日期: 2018-07-24 | 更新日期: 2023-03-02