Molex Impel Plus背板连接器系统
Molex Impel Plus背板连接器系统可实现业界领先的信号完整性、密度，数据速率高达56Gbps。该连接器具有出色的信号完整性，其接地尾部调整器可最大限度地减少阻抗不连续，降低串扰。创新的信号接口降低了直线波束的插入损耗，让频率超出30GHz。Impel Plus应用包括电信/网络、数据中心和医疗解决方案。
特性
- 紧凑、兼容引脚56Gbps背板连接器
- 实现与不同高端铜和电缆架构的后向和前向兼容性
- 标称阻抗：92Ω
- 最大限度地减少通道中的阻抗不连续
- 创新性的信号光束接口
- 改善串联波束的插入损耗，使接口谐振频率超出30GHz。
- 小兼容引脚 (0.31mm±-0.05)
- 支持优化的路由或使用引脚分配，以此降低串扰
- Molex正申请专利的Impel连接器技术，并搭配紧密耦合的差分对结构
- 通过连接器系统提供最理想的信号完整性和机械隔离
- 可选短兼容引脚，支持0.65mm背钻和顶层访问，从而实现高速路由
- 由于PCB孔浅，所以提供更佳的信号完整性性能。通过减少层数降低PCB成本
- Molex正申请专利的Impel连接器技术，并搭配紧密耦合的差分对结构
- 通过连接器系统提供最理想的信号完整性和机械隔离
- 符合IEEE 10GBASE-KR和光学网络互连论坛 (OIF) Stat Eye的通道性能
- 显示了端到端的通道性能相容性
应用
- 电信/网络
- 服务器
- 开关
- 路由器
- 数据中心解决方案
- 服务器
- 存储系统
- 医疗
- 患者监测器
规范
- 电压（最大值）：150VAC RMS
- 电流（最大值）：0.75A
- 接触电阻：100mA；20mV
- 电介质耐压：500VAC
- 绝缘电阻：500V
Related Connectors
Molex Impel™ 背板互连系统
以高数据传输率、高密度解决方案引领数据通信计算市场。
发布日期: 2018-09-24
| 更新日期: 2022-09-09